热门搜索
陶瓷基板
封装材料
陶瓷底座
红外线热像仪
陶瓷封装
陶瓷管理壳
陶瓷基座
3D加速度传感器
陶瓷支架
传感器
首页
产品分类
消息
登录/注册
搜索
深圳东荣兴业电子有限公司
身份认证
综合
时间
贴膜机、撕膜机、TAIKO工艺
面议
RF管壳, 大功率基座
面议
日本陶瓷管壳、陶瓷基座(集成电路,芯片封装用)
面议
平行封焊机,平行缝焊机
面议
日本公转自转脱泡机(胶回温特需仪器)
面议
Toppan倒装芯片球形栅格阵列有机基板
面议
测温块
面议
Noritake 石膏
面议
Noritake 浆料
面议
KCM瓷粉
面议
陶瓷底座(MEMS),陶瓷底座,封装外壳
面议
NTK LED陶瓷基板支架
面议
红外线热像仪(TVS-200EX)
面议
红外线热像仪(TVS-500EX)
面议
3D 加速度传感器(HAAM-375)
面议
LED用陶瓷基板
面议
NTK探针用陶瓷基板
面议
光学用陶瓷封装材料(封装管壳)
面议
红外线热像仪(F30)
面议
中国制造网
>
展示厅首页
>
全部产品
店铺
立即洽谈
发联系信
拨打电话
深圳东荣兴业电子有限公司
联系人:Forest孙 女士
手机:
取消
产品分组
所有分组
集成电路
半导体设备
其它
将联系方式以短信形式发送到手机
获取验证码
提交
联系方式发送到您手机,方便您记录、查找,高效和商家沟通