产品详情
中雷pcb,4层厚铜板,阻抗板,无卤素板生产厂家
价格
¥480.00
¥450.00
¥430.00
订货量
1-19
20-49
≥50
供货总量
10000平方米
产地
广东省/东莞市
发货期
自买家付款之日起7天内发货

东莞市中雷电子有限公司

身份认证

东莞市中雷电子有限公司,专业生产高精密多层线路板,抄板,打样,批量生产,smt加工,一站式服务!

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无卤素板生产厂家,4层厚铜板,TG170,盘中孔板

在加厚镀铜工艺过程中,必须经常性的对工艺参数进行监控,往往由于主客观原因造成不必要的损失。要做好加厚镀铜工序,就必须做到如下几个方面:

    1、根据计算机计算的面积数值,结合生产实际积累的经验常数,增加一定的数值;
    2、根据计算的电流数值,为确保孔内镀层的完整性,就必须在原有电流量的数值上增加一定数值即冲击电流,然后在短的时间内回至原有数值;
    3、基板电镀达到5分钟时,取出基板观察表面与孔内壁的铜层是否完整,全部孔内呈金属光泽为佳;
    4、基板与基板之间必须保持一定的距离;
    5、当加厚镀铜达到所需要的电镀时间时,在取出基板期间,要保持一定的电流数量,确保后续基板表面与孔内不会产**黑或发暗;

    1、检查工艺文件,阅读工艺要求和熟悉基板机械加工兰图;
    2、检查基板表面有无划伤、压痕、露铜部位等现象;
    3、根据机械加工软盘进行试加工,进行首件预检,符合工艺要求再进行全部工件的加工;
    4、准备所采用用来监测基板几何尺寸的量具及其它工具;
    5、根据加工基板的原材料性质,选择合适的铣加工工具(铣刀)。安防摄像机板_副本.jpg北京阻抗板沉金板批量生产哪家比较好799501435北京阻抗板沉金板批量生产哪家比较好799501465北京阻抗板沉金板批量生产哪家比较好799501445超长板_副本.jpg沉金,BGA,盘中孔板.jpgimg_20181025_180139_副本.jpg

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