PCBA水性无铅助焊剂基本介绍SF-1006属于水基助焊剂，适用性  广泛，在喷雾或发泡型波峰焊及手工浸焊的应用领域均有优异的表现。助焊剂体系的活性经过特别设计，即使是可焊性一般的印刷电路板亦可得到良好的焊接效果，特别适用于无铅制程。助焊剂中合适的固体含量及其内部活性机理保证了电路板焊后残留物极少，而且电路板表面干燥、干净。在无特殊需求条件下，可免除清洗工序，进而节约制造商的生产费用。-1006的另一个特征是焊后电路板有着很高的表面绝缘电阻，可以保证电路板电器性能的可靠性。-1006有着很大的可选择工艺参数范围，从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺。PCBA水性无铅助焊剂性能特点二、特征FEATURES1.焊点表面光亮2.高润湿性3.无腐蚀性4.残留物极少，焊后可免清洗5.符合IPCJ-STD-0046.高表面绝缘电阻PCBA水性无铅助焊剂技术参数四、操作说明FLUXAPPLICATION项目建议参数助焊剂涂覆量按流量计30-55ml/min如果采用发泡工艺：发泡石孔径发泡石顶部浸入深度发泡器顶罩开口空气压力如果采用空气刀的发泡工艺：空气刀孔径开孔之间距离空气刀压力空气刀与发泡器之间距离空气刀角度20-50um25-40mm10-13mm1-2psi1-1.5mm4-5mm2psi10-15cm3-5oPCBA水性无铅助焊剂使用说明板面预热温板下预热温板面升温速传送带倾斜传送带速度过波峰时间锡炉温度注：以上参建议使用者使用过程中证相同的焊基本外观物理稳定PH值固体含量比重可靠参数仅为参考，者采用试验设计中对助焊剂的控焊接效果，而且本物理特征项目定性量靠性性能项目铜镜腐蚀不保证可获得计方法来获得优控制非常重要，且可以使焊后残无色液通过6？11.8±1.02得  焊接效果优化参数。五、工可以保证助焊残留物 少，从六、物液体：5±2ºC无分±0.5？0.01技IPC-TM4/380-110？100-1302-5？C/s4.5-7？,0.8-1.81.5-5秒250-270果。鉴于使用者工艺控制PRO焊剂的成分不发从而消除对焊点温度曲线物理性能PHY分层或结晶析出术要求-6502.3.32OCESSCONT发生变化。波峰点探针测试的干YSICALPRO测试结果出，45±2ºC下器件、电路板等TROL峰焊过程中助焊干挠。OPERTIES下无分层现象测铜镜等方面的条件各焊剂的准确控制试结果镜无穿透各不相同PCBA水性无铅助焊剂采购须知七、焊后清洗-1006属于免清洗助焊剂。一般应用时无需清洗焊后残留物。2.如需进行清洗，SF-1006助焊剂焊后残留物可用去离子水加烘干进行清洗。八、存储STORAGESF-1006属于普通化学品，  不燃不爆，存放在阴凉干燥处。避免阳光直射。