EVG®620 NT  Mask Alignment System(semi-automated / automated)
 
 
EVG®620NT  掩模对准系统（半自动/自动）
 
 
 
 
 
EVG®620NT在  的占位面积（  150 mm晶圆尺寸）上提供了   的掩模对准技术。
 
 
 
 
 
技术数据
 
 
EVG620 NT以其多功能性和可靠性而著称，在  的占位面积上结合了  的对准功能和  化的总体拥有成本，提供了   的掩模对准技术。它是光学双面光刻的理想工具，可提供半自动或自动配置以及可选的全外壳Gen 2解决方案，以满足大批量生产要求和制造标准。操作员友好型软件， 短的掩模和工具更换时间以及  的全球服务和支持使它成为任何制造环境的理想解决方案。
 
 
 EVG620 NT或完全容纳的EVG620 NT Gen2掩模对准系统配备了集成的隔振系统，可在各种应用中获得出色的曝光效果，例如对薄而厚的抗蚀剂进行曝光，对深腔进行构图以及可比较的形貌。以及薄而易碎的材料（例如化合物半导体）的加工。此外，半自动和全自动系统配置均支持EVG专有的SmartNIL技术。
 
 
 
 
 
特征
 
 
晶圆/基板尺寸从碎片到150毫米/ 6'
 
 
系统设计支持光刻工艺的多功能性
 
 
易碎，薄或翘曲的多种晶圆尺寸的晶圆处理，更换时间短
 
 
带有间隔垫片的自动无接触楔形补偿程序
 
 
自动原点功能，用于对准键的  居中
 
 
具有实时偏移校正的动态对准功能
 
 
支持  的UV-LED技术
 
 
返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统
 
 
自动化系统上的手动基材装载功能
 
 
可以从半自动版本升级为全自动版本
 
 
最小化系统占地面积和设施要求
 
 
多用户概念（无限数量的用户帐户和配方，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）
 
 
  的软件功能以及研发与全面生产之间的兼容性；敏捷处理和转换重组；远程技术支持和SECS / GEM兼容性；
 
 
 
 
 
附加功能：键对齐   红外对准   纳米压印光刻（NIL）
 
 
 
 
 
技术数据
 
 
曝光源： 光源/紫外线LED光源
 
 
  的对齐功能：手动对准/原位对准验证     自动对齐  动态对齐/自动边缘对齐
 
 
对准偏移校正算法：通量
 
 
全自动：  批生产量：每小时180片
 
 
全自动：吞吐量对齐：每小时140片晶圆
 
 
晶圆直径（基板尺寸）：高达150毫米；
 
 
对齐方式： 上侧对齐：≤±0.5 µm  ； 底侧对齐：≤±1,0 µm  ； 红外校准：≤±2,0 µm /基板材料，具体取决于；  键对准：≤±2,0 µm； NIL对准：≤±3.0 µm
 
 
曝光设定：真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式
 
 
楔形补偿：全自动-SW控制
 
 
曝光选项：间隔暴露/洪水暴露/扇区暴露
 
 
系统控制 ，操作系统：Windows；文件共享和备份解决方案/无限制配方和参数；多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR；实时远程访问，诊断和故障排除。
 
 
工业自动化功能：盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，弯曲，翘曲，边缘晶圆处理
 
 
纳米压印光刻技术：SmartNIL®；
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
EVG®6200 NT  Mask Alignment System(semi-automated / automated)
 
 
EVG®6200NT  掩模对准系统（半自动/自动）
 
 
 
 
 
EVG®6200NT掩模对准器是用于光学双面光刻和  200 mm晶圆尺寸的多功能工具。
 
 
 
 
 
技术数据
 
 
EVG6200 NT以其自动化灵活性和可靠性而著称，在  的占位面积上提供了   的掩模对准技术，并具有  的通量，  的对准功能和优化的总拥有成本。操作员友好型软件， 短的掩模和工具更换时间以及  的全球服务和支持使它成为任何制造环境的理想解决方案。
 
 
 EVG6200 NT或完全容纳的EVG6200 NT Gen2掩模对准系统有半自动或自动配置，并配有集成的振动隔离功能，可在广泛的应用中实现出色的曝光效果，例如薄和厚抗蚀剂的曝光，深腔的图案化和可比的形貌，以及薄而易碎的材料（例如化合物半导体）的加工。此外，半自动和全自动系统配置均支持EVG专有的SmartNIL技术。
 
 
 
 
 
特征：
 
 
晶圆/基片尺寸从  200 mm / 8'’
 
 
系统设计支持光刻工艺的多功能性：
 
 
在  打印模式下的吞吐量高达180 WPH，在自动对齐模式下的吞吐量高达140 WPH
 
 
易碎，薄或翘曲的多种晶圆尺寸的晶圆处理，更换时间短
 
 
带有间隔垫片的自动无接触楔形补偿程序
 
 
自动原点功能，用于对准键的  居中
 
 
具有实时偏移校正的动态对准功能            支持  的UV-LED技术
 
 
返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统          自动化系统上的手动基材装载功能
 
 
可以从半自动版本升级为全自动版本          最小化系统占地面积和设施要求
 
 
多用户概念（无限数量的用户帐户和配方，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）
 
 
  的软件功能以及研发与全面生产之间的兼容性；敏捷处理和转换重组；远程技术支持和SECS / GEM兼容性；台式或带防震花岗岩台的单机版。
 
 
 
 
 
附加功能：键对齐    红外对准     纳米压印光刻（NIL）；
 
 
 
 
 
 
 
 
技术数据：
 
 
曝光源： 光源/紫外线LED光源
 
 
  的对齐功能：手动对准/原位对准验证 ；自动对齐；动态对齐/自动边缘对齐 
 
 
对准偏移校正算法：通量；
 
 
全自动：  批生产量：每小时180片
 
 
全自动：吞吐量对齐：每小时140片晶圆
 
 
晶圆直径（基板尺寸）：高达200毫米
 
 
对齐方式：上侧对齐：≤±0.5 µm；底侧对齐：≤±1,0 µm；红外校准：≤±2,0 µm /基板材料，具体取决于； 键对准：≤±2,0 µm； NIL对准：≤±3.0 µm
 
 
曝光设定：真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式
 
 
楔形补偿：全自动-SW控制；
 
 
曝光选项：间隔暴露/洪水暴露/扇区暴露
 
 
系统控制，操作系统：Windows；文件共享和备份解决方案/无限制配方和参数；多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR；实时远程访问，诊断和故障排除
 
 
工业自动化功能：盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，弯曲，翘曲，边缘晶圆处理
 
 
纳米压印光刻技术：SmartNIL®；