产量 | 1000000 |
---|---|
阻燃特性 | V2 |
类型 | 其它 |
材料 | 复合 |
介电层 | AIN |
层数:1层
板厚:2.0mm
所用板材:氮化铝
表面处理:沉金2U"
铜厚:70UM
工艺特点:DBC工艺
尺寸:40*50mm
DBC陶瓷基板
DBC 是一种将铜箔直接键合在陶瓷基板上的工艺。优点在于其高热导率、高绝缘性能和高可靠性。陶瓷基板具有优异的热传导性能,能够有效地将器件产生的热量传递到散热器上,从而保证器件的稳定性和寿命。陶瓷基板DBC工艺还具有高可靠性,能够保证器件在长期使用过程中的稳定性和可靠性。
面议