产品详情
Gap Pad Vo服贴的空气间隙填充导热材料
价格
¥1.00
订货量
≥1
供货总量
100000000件
产地
广东省/东莞市
发货期
自买家付款之日起1天内发货

东莞市贝歌斯电子有限公司

身份认证

Gap Pad Vo可供规格:

厚度(Thickness)                          20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 250mil

片材(Sheet)                            8×16

卷材(Roll)                             

  导热系数(Thermal Conductivity)             0.8W/m-k

  基材(Reinfrcement Carrier)              硅胶

胶面(Glue):                              单面带压敏胶/不背胶

颜色(Color)                            金色/粉红色

包装(Pack)                              原装进口

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)Vac:      6000

持续使用温度(Continous Use Temp):               -60°~200°

 

Gap Pad Vo

Gap Pad Vo增强的抗穿剌,抗剪切和抗撕裂性,高贴服性的间隙填充材料,电气绝缘,只有一侧有粘性。Gap Pad V0是贝格斯公司基本版的硅胶片材料。其性能与应用范围非常广泛。

这是一款超值的导热界面材料,该材料在玻璃纤维基材上涂覆含有导热高分子聚合物的橡胶而制成,易于加工和装配,服帖的特性可以用于填充PC主板和散热器或金属机箱之间的空气间隙。

通讯设备、计算机和外设、功率变换设备、发热半导体和散热器之间的间隙填充、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合、发热磁性元器件和散热器之间的间隙填充

 

销售公司:东莞市贝歌斯电子有限公司

公司阿里巴巴金店网址:http://shop1395939690311.1688.com

公司官网:http://www.dgbgss.com

联系人:   高先生

联系电话:13794828382   0769-83819248  传真:0769-838143480058.jpg0059.jpg0060.jpg0061.jpg

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