东莞芳汇鑫科技有限公司
 
一、半自动贴膜机概述
 
本机为本公司自行研发生产的半自动贴膜机（型号为WKM系列），尺寸分别为6寸、8寸、12寸等（可定制），适用于晶圆、半导体、陶瓷、玻璃等产品贴膜使用。晶圆研磨减薄贴膜机，晶圆倒膜机、覆膜机FHX-MT
 
半自动晶圆贴膜机是一种用于贴膜处理的设备，专门用于将薄膜材料***地贴合在晶圆表面上。它结合了手动操作和自动控制的特点，提供了的贴膜精度和效率，同时保持了操作的便利性。东莞芳汇鑫科技
 
半自动晶圆贴膜机适用于各种晶圆尺寸范围，能够处理小尺寸到大尺寸的晶圆。它采用***的贴膜技术，确保薄膜与晶圆之间的紧密贴合，以保护晶圆表面免受污染、化或其他损伤。贴膜过程可根据需求自动或半自动进行，提供了灵活的操作选项。
 
晶圆研磨减薄贴膜机，晶圆倒膜机、覆膜机FHX-MT
 
 
二、本机主要特点：
 
1.适用于BG膜、UV膜、蓝膜；
 
2. 12寸和8寸兼容，可共用一台主体，只需更换台盘；
 
3. 操作便捷，刀片切割位置可调；
 
4. 贴膜无裂片，表面无气泡，边缘无毛刺，无其它异常；
 
5. 主体部分为不锈钢、铝合金制作，质量可靠，性能稳定；
 
6. 贴膜精度高且稳定；
 
7. 操作简单，易懂易会；
 
8. 本机外表美观、坚固可靠、性能、价格实惠，能为广大客户大大提高生产效率。
 
晶圆研磨减薄贴膜机，晶圆倒膜机、覆膜机FHX-MT
 
三、规格参数
 
晶圆尺寸
 
适用8”& 12”晶圆
 
晶圆厚度
 
100～750微米
 
晶圆种类
 
硅, 或其它材料
 
膜种类
 
BG膜、蓝膜或者UV膜（粘着力≤8N/20mm）
 
宽度：210~400毫米
 
长度：50米&100米
 
厚度：0.05~0.2毫米
 
晶圆承载环
 
8”\12”DISCO标准或国产标准（按用户标准 定制）
 
贴膜原理
 
防静电滚轮贴膜，滚轮压力可调
 
贴膜动作
 
自动拉膜和贴膜
 
晶圆台盘
 
防静电涂层接触式台盘(可定制12寸兼容8寸台盘)
 
台盘可加热：室温~100℃
 
台盘手动升降
 
装卸方式
 
晶圆/承载环手动放置与取出
 
防静电控制
 
防静电特龙隆涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子风机
 
切割系统
 
手动轨迹式圆切刀和直切刀
 
定位方式
 
晶圆气动销定位/承载环弹簧销定位
 
控制单元
 
基于PLC 控制，带触摸屏
 
  防护
 
配置紧急停机按钮
 
电压
 
单相交流电220V,10A
 
机器外壳
 
白色喷漆金属外壳
 
体积
 
长1340*宽650*高366mm
 
净重
 
170公斤
 
晶圆研磨减薄贴膜机，晶圆倒膜机、覆膜机FHX-MT