一、高分子扩散焊接合技术原理：通过物件接触面之间的分子相互扩散形成熔合的一种焊接工艺。可进行金属与金属之间的无缝接合。高强度、高效率、无需添加辅料、高精度、变形量微小、无环境污染。
 
二、无缝焊接过程：
 
三、技术优势：
 1.不需要任何中间介质；      2.异种金属间的焊接；
 3.没有焊疤，无需二次加工；    4.高精度，变形量微小；
 5.可实现多段、面同时接合；    6.整个面的融合，高强度。
 
 本着“把中国制造业发扬光大”的企业理念，专注于日本“通电扩散接合”工艺的研发及销售。用于异种金属、金属与非金属、异种非金属的接合方案。为客户提供新接合工艺的解决方案与接合设备专业制造，以及产品定制  接合工艺。
 
       产品分类：通电扩散接合装置、通电加热式嵌入成型装置、通电加热接合装置。
 
       产品特性：高强度、高精度、没有焊疤、无需辅材。系列技术工艺国内，技术业界5年以上。
 
       可广泛应用于液冷散热、精密制造、  、电力，电网，高铁，医疗器械，新能源汽车，光学真空镀膜，3C电子与半导体，运动器械、家电以及物流传输系统和轨道交通等不同行业。
 
 
 
产品工艺：铜箔软连接：又叫铜带软连接、叠片式铜母排，是采用的0.05-0.3mm厚铜箔为原材料，将铜箔叠片部分压在一起，通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其  熔解压焊成型。 　
 
一、高分子扩散焊接合技术原理：通过物件接触面之间的分子相互扩散形成熔合的一种焊接工艺。可进行金属与金属之间的无缝接合。高强度、高效率、无需添加辅料、高精度、变形量微小、无环境污染。
 
二、技术优势：
         1.不需要任何中间介质；    2.异种金属间的焊接；
         3.没有焊疤，无需二次加工；  4.高精度，变形量微小；
          5.可实现多段、面同时接合；  6.整个面的融合，高强度。
 
特  性：铜箔软连接解决了传统母线在使用过程中易发热、高能耗等缺点，具有节能降耗、导电性能超群、使用寿命长、免维护、外形美观、安装方便等特点。
 
用  途：广泛地应用于新能源动力电池组系统连接，机房电能供应系统，电池连接，电气装置、配电箱、配电柜连接以及各种电力连接领域的应用。
 
实拍产品图片：
 
福能电子科技有限公司凝聚了一批具有丰富的设计、开发和管理经验的专业人才，拥有国内的软连接自动生产线、大功率专用焊机、全自动感应焊机，及其它辅助设备，采用高分子扩散焊，专业生产铜编织软连接、铜排软连接、铜排硬连接、铜箔软连接、铝排铝箔连接件、新能源汽车铜排软连接、电池铜箔软连接、环氧树脂漆涂层铜排软连接、隔离开关静触头铜排软连接......。技术力量雄厚，产品系列丰富完整，并根据客户需求，不断推出新产品，满足不同客户的需求，技术超过国内同类产品质量水平，深受广大客户信赖和欢迎。