商标 | 请咨询 |
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型号 | HR10-1 |
规格 | 按需定制 |
包装 | 按需定制 |
产量 | 100000 |
是否有现货 | 是 |
材质 | 有机硅 |
型号 | HR10-1 |
规格 | 按需定制 |
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包装 | 按需定制 |
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专利号 | 请咨询 |
产品概述
HR-SP系列为有机硅导热片系列,HR-SP系列包含导热系数1.5~15W/(m.K)共10款产品;HR-SP系列有机硅导热片兼具导热、绝缘、密封、缓冲等功能。
HR-SP系列有机硅导热片标准产品双面自带粘性,可根据客户工艺要求提供单面粘性、双面无粘性、带玻纤、带PI等产品,可以模切成各种形状来满足客户需求,可以接受客户定制化需求。
产品特点和优势
■ 导热系数1.5~15W/(m.K)
■ 能击穿强度≥10kV/mm,典型值可达20 kV/mm
■ 低硬度,可缓冲极端热胀冷缩应力
■ 阻燃等级UL 94-VO
■ 服役温度-60℃~200℃,短期可耐 250℃
■ 可兼容人工贴片和使用自动吸附贴片设备贴片
■ 可根据客户要求提供定制化产品
产品用途
HR-SP系列有机硅导热片应用范围极广,几乎可运用到所有导热需求的终端,主要运用于新能源动力电池、5G通讯芯片、摄影、记忆存储模块、LED 照明等设备。