面议
产量 | 10 |
---|---|
材质 | 不锈钢 |
驱动方式 | 其它 |
原理 | 激光封装系统 |
●用于半导体器件、光电转换器件、集成电路、 马赫器件等产品气氛保护激光作业,设备可视化程度高、操作方便、性能稳定,能防止材料在空气中氧化(如:钛基、钴基、镍基等材料),增加焊料的流动性,减少焊接气孔、夹渣等焊接缺陷,提高产品气密性、强度和高加速度(60g上)的抗冲击性能。
●该装置能满足特定产品激光加工(焊接切割钻孔硬化等)工艺需求,为定向研制设备。
●使用工况:可在常压、真空和气体保护条件下激光加工作业。
●用于半导体器件、光电转换器件、集成电路、 马赫器件等产品气氛保护激光作业,设备可视化程度高、操作方便、性能稳定,能防止材料在空气中氧化(如:钛基、钴基、镍基等材料),增加焊料的流动性,减少焊接气孔、夹渣等焊接缺陷,提高产品气密性、强度和高加速度(60g上)的抗冲击性能。
●设备组成:环境仓、工件装夹系统、直线滑轨及伺服驱动系统、特定波段激光视窗、真空获得系统、充气控制系统、真空测量系统、正压测量系统、设备PLC控制模块及触摸屏、移动小车、安全管理系统及阀门管道等。
●设备配置干式真空泵和 真空分子泵,确保环境仓不会有油分子进入影响激光作业。
●设备配置了西门子PLC控制系统并匹配西门子工业级触摸屏,根据操作工艺编制作业程序,操作设备的过程即为作业工艺过程,能够将设备操作与工艺进行匹配。
●设备标准配置西门子PLC和西门子触摸屏,操作界面、系统编程、设备操作与使用过程匹配,配置强大的自我诊断及安全管理系统,便于设备维护及正压条件下使用的 。
●特别说明:根据用户不同的工况和工艺要求,公司愿与客户联合研发,公司致力于工艺与设备的匹配,期待与您共同工作。