面议
生益高频板 材质:生益AeroWave300 层数:4层 工艺: 沉锡 最小钻孔:0.3mm 最小线宽:0.2mm 最小线距::0.2mm 特点:盲孔板,高频信号板 高频PCB 所用板材:铁氟龙 介电常数:3.5 层数:4层 板厚:1.0MM 表面处理方式:沉锡特殊 工艺:高频板 最小线宽:0.3MMM
生益高频板 材质:生益AeroWave300
层数:4层
工艺: 沉锡
最小钻孔:0.3mm
最小线宽:0.2mm
最小线距::0.2mm
特点:盲孔板,高频信号板
高频PCB 所用板材:铁氟龙
介电常数:3.5
板厚:1.0MM
表面处理方式:沉锡特殊
工艺:高频板
最小线宽:0.3MMM
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