面议
FR4无卤素多层线路板 基材:FR4无卤素 介电常数:4.5 层数:4层 板厚:0.35MM 表面处理方式:OSP 最小线宽:0.127MM 最小线距:0.127MM 消费电子PCB 材质:FR4-NP151 层数:2 工艺:沉金 最小钻孔:0.3mm 最小线宽:0.2mm 最小线距:0.2mm 特点:无卤素板
FR4无卤素多层线路板 基材:FR4无卤素
介电常数:4.5
层数:4层
板厚:0.35MM
表面处理方式:OSP
最小线宽:0.127MM
最小线距:0.127MM
消费电子PCB 材质:FR4-NP151
层数:2
工艺:沉金
最小钻孔:0.3mm
最小线宽:0.2mm
最小线距:0.2mm
特点:无卤素板
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