面议
无卤素PCB 材质:FR4-无卤 层数:4层 工艺: OSP 最小钻孔:0.3mm 最小线宽:0.13mm 最小线距:0.13mm 特点:无卤素,高可靠性 电源PCB1 材质:FR4-S1150G 层数:6 工艺:沉金 最小钻孔:0.3mm 最小线宽:0.2mm 最小线距:0.2mm 特点:无卤素、外形公差+/-0.1mm
无卤素PCB 材质:FR4-无卤
层数:4层
工艺: OSP 最小钻孔:0.3mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.13mm
特点:无卤素,高可靠性
电源PCB1 材质:FR4-S1150G
层数:6 工艺:沉金 最小钻孔:0.3mm
最小线宽:0.2mm
最小线距:0.2mm
特点:无卤素、外形公差+/-0.1mm
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