商标 | 华茂翔 |
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型号 | Hx-660 |
规格 | 10cc |
包装 | 针筒 |
产量 | 99999 |
是否有现货 | 是 |
品牌 | 华茂翔 |
粘度 | 500(Pa·S)以下 |
类型 | 无铅 |
颗粒度 | 30um以下 |
熔点 | 143 |
清洗角度 | 免清洗 |
活性 | 活性 |
合金组份 | Snagx |
型号 | Hx-660 |
规格 | 10cc |
商标 | 华茂翔 |
包装 | 针筒 |
专利分类 | 无 |
专利号 | 无 |
包装1 | 5cc |
包装3 | 30cc |
包装2 | 10cc |
包装4 | 瓶装 |
HX-660无铅140度熔点激光焊锡膏基本介绍HX-660无铅140度熔点激光焊锡膏,解决激光焊锡过程中的炸锡、飞溅、残留等。X-660产品简介HX-660低温锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏,使用锡银X系列低熔点的无铅合金焊粉及低温助焊膏混合而成,适用于激光快速焊接设备和HOTBAR,焊接时间 短可以达到300毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发,焊接过后没有锡珠残留,完全可以省掉清除锡珠的工序;同时本产品属于零卤素配方,有机残留物极少,且呈透明状,表面阻抗高,可靠性高;可以适应点胶、印刷及针转移等多种工艺。HX-660无铅140度熔点激光焊锡膏性能特点优点1.本产品为无卤素环保锡膏,残留物极少,焊接后无需清洗。2.低温合金,能够有效保护PCB及电子元器件,高活性,适合于镍(Ni)表面的焊接。3.印刷滚动性及落锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷;4.连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过8小时仍不会变干,仍保持良好印刷效果;5.印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移;6.具有 的焊接性能,可在不同的部位表现出适当的润湿性;7.可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流![]()
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焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能;8.焊接强度可以和锡银铜媲美,主要用于不耐高温线材和芯片又要求强度高的产品
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