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 HONGRUN/弘润
 多刀分板机加长型
 
 产品说明
 v 设备采用独特的切割方法，电路板切割由六片刀片完成，上下两片为一组，构成一个切割单元。分别是A、B、C、三组。整个切割过程分为三个阶段，A组刀片先切割电路板40%，接着B刀片再次从A刀片切过的槽中碾过，再次完成40%的切割量，**由C组刀片切割**的20%并修光，由于每次的切割量很小，因此切割过程中产生的应力较传统的一次切断方式减少了80%以上，分割好的电路板边缘平整光滑，板面非常平整，不扭不翘。是目前市面上**能保证切割后铝基板不变形的机器。
 v 由于多次切割的缘故，切割过程非常平稳，大大提高了V-CUT槽的定位能力，即使V-CUT槽很浅的电路板，也不会出现V-CUT槽从导向刀跳出来的情况，避免产生不良。
 v 由于刀片切削力小，同时采用日本进口的高速钢材料，刀片耐用度大大提高，分割铝基板时刀片寿命可达100万以上。
 v 所有切割刀片采用激双频激光干涉测量仪校准，确保后刀能在前刀切过的槽中准确地继续切割。刀尖跳动不大于0.02mm。确保**的切割质量。
 
 
 
 
  
 
   
功能参数 Functional Specifications
 
  
 
  
 
   
产品型号
 
   
HR-5000
 
  
 
  
 
   
功能描叙
 
   
此设备用于SMT生产线PCB板的切割，更有效的提高品质效率
 
  
 
  
 
   
主机尺寸
 
   
440*330*330mm
 
  
 
  
 
   
刀片材料
 
   
日本SKD-11（刀片可免费研磨二次）
 
  
 
  
 
   
**分板长度
 
   
不限,工作台面2.4M
 
  
 
  
 
   
分板厚度
 
   
0.5~3mm
 
  
 
  
 
   
分板材质
 
   
铝基板、铜基板、FR1～4、玻纤板
 
  
 
  
 
   
送板速度
 
   
速度可调
 
  
 
  
 
   
工作环境温度
 
   
10~35℃
 
  
 
  
 
   
存储温度
 
   
-20~50℃
 
  
 
  
 
   
可切PC板厚度
 
   
0.6-3.2mm
 
  
 
  
 
   
V槽间厚度
 
   
0.25-2.0mm
 
  
 
  
 
   
上圆刀微调
 
   
±0-2mm
 
  
 
  
 
   
下直刀调整
 
   
0-50mm
 
  
 
  
 
   
电源功率
 
   
AC220V 50－60HZ 40W
 
  
 
  
 
   
重量
 
   
35Kg