阻燃导热电子灌封胶
 
            
 
 
            
广泛用于电源盒、安定器、电源模块、传感器、LED线路板、等电子产品的密封、灌封、绝缘、导热、防污、防水、防震、固定等。根据用量大小，按A:B=1:1混匀后，线路板内，除去表面气泡，即可室温固化。
 
            
 
 
            
1）、低粘度、颜色可调、柔软性好、电子灌封胶。
 
            
2）、室温固化3个小时，加温固化10分钟
 
            
4）、颜色可调、可做成黑色、也可做成白色和透明
 
            
5）、固化物柔软，内应力低，利于维护贴片元件。
 
            
6）、室温可深度硫化
 
            
7）、优良的防水性、绝缘性、导热性
 
            
 
 
            
技术参数：
 
            
外观：A组份/黑色液体，B组份/白色液体
 
            
粘度（25℃，mPa.s）：A组份/800～1000，B组份/800～1000
 
            
密度（25℃，3）：A组份/0.97～0.99，B组份/0.97～0.99
 
            
AB混合份额（分量比）：1∶1
 
            
混合后黏度（25℃，mPa.s）：800～1000
 
            
可操作时刻（25℃/h）：1～2
 
            
表干时刻（25℃/h）：2～3
 
            
全固时刻（25℃h）：24
 
            
介电强度（25℃，kV/mm）：≥20
 
            
介电常数（25℃，100KHz）：3.0～3.3
 
            
体积电阻（25℃，Ω   ）：≥1.0×1016
 
            
线收缩率（%）：≤0.5
 
            
耐温规模（℃）：－60～200 
 
            
 
 
            
使用说明
 
            
配比：
 
            
按分量配比将A、B组份按照1：1的比例称重并搅拌均匀
 
            
灌注：
 
            
1、将混合拌和均匀的胶料写入灌封之器材内，
 
            
2、粘度低，胶液静置顷刻即可自行脱泡，
 
            
3、固化物若需得到耐高压的电气绝缘功能，主张真空脱泡处理方法作用 好。