阻燃绝缘电子灌封胶、有机硅电子灌封胶
 
阻燃绝缘电子灌封胶、有机硅电子灌封胶特性及应用：
 HY 215是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
 
电子灌封胶215#典型用途 
 - 一般电器模块灌封保护
 
- LED显示屏户外灌封保护
 
 
阻燃绝缘电子灌封胶、有机硅电子灌封胶固化前后技术参数：
 
 
 
 
 
 
  
 
   
 
 
 
 
   
 
性能指标
 
 
   
 
A组分
 
 
   
 
B组分
 
 
  
 
  
 
   
 
固化前
 
 
   
 
外观
 
 
   
 
黑色粘稠流体
 
 
   
 
无色或微黄透明液体
 
 
  
 
  
 
   
 
粘度（cps）
 
 
   
 
2500±500
 
 
   
 
-
 
 
  
 
  
 
   
 
操作性能
 
 
   
 
A组分：B组分（重量比）
 
 
   
 
10：1
 
 
  
 
  
 
   
 
可操作时间 （min）
 
 
   
 
20～30
 
 
  
 
  
 
   
 
固化时间 （hr，基本固化）
 
 
   
 
3
 
 
  
 
  
 
   
 
固化时间 （hr，完全固化）
 
 
   
 
24
 
 
  
 
  
 
   
 
硬度(shore A)
 
 
   
 
15±3
 
 
  
 
  
 
   
 
固化后
 
 
   
 
导 热 系 数 [W（m·K）]
 
 
   
 
≥0.4
 
 
  
 
  
 
   
 
介 电 强 度（kV/mm）
 
 
   
 
≥25
 
 
  
 
  
 
   
 
介 电 常 数（1.2MHz）
 
 
   
 
3.0～3.3
 
 
  
 
  
 
   
 
体积电阻率（Ω·cm）
 
 
   
 
≥1.0×1016
 
 
  
 
  
 
   
 
阻燃性能
 
 
   
 
94-V1
 
 
  
 
 
 
 
 
 
阻燃绝缘电子灌封胶、有机硅电子灌封胶使用工艺：
 
 
 1.     混合前，首先把A组分充分搅拌均匀，使沉降填料充分混合均匀，B组分充分摇匀。
 
2.     混合时，应遵守A组分： B组分 = 10：1的重量比。
 
3.     HY 215使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。
 
4.     HY 215为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。