一、阻燃电子灌封胶，电源模组密封硅胶，防水密封胶产品特性及应用
 HY 9060是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。。 
 
 
 二、阻燃电子灌封胶，电源模组密封硅胶，防水密封胶典型用途 
 -大功率电子元器件 
 
-散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
 
 
 
三、阻燃电子灌封胶，电源模组密封硅胶，防水密封胶使用工艺：
 
1.    混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
 
2.    混合时，应遵守A组分：B组分= 1：1的重量比。
 
3.     HY 9060使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
 
4.    应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
 
!!以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，  在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
 
..不完全固化的缩合型硅酮
 ..胺(amine)固化型环氧树脂
 ..白蜡焊接处理(solder flux)
 
 
四、固化前后技术参数：
 
 
 
 
  
 
   
 
性能指标
 
 
   
 
A组分
 
 
   
 
B组分
 
 
  
 
  
 
   
 
固
 
化
 
前
 
 
   
 
外观
 
 
   
 
深灰色流体
 
 
   
 
白色流体
 
 
  
 
  
 
   
 
粘度（cps）
 
 
   
 
3000±500
 
 
   
 
3000±500
 
 
  
 
  
 
   
 
操
 
作
 
性
 
能
 
 
   
 
A组分：B组分（重量比）
 
 
   
 
1：1
 
 
  
 
  
 
   
 
混合后黏度（cps）
 
 
   
 
2500～3500
 
 
  
 
  
 
   
 
可操作时间（min）
 
 
   
 
120
 
 
  
 
  
 
   
 
固化时间（min，室温）
 
 
   
 
480
 
 
  
 
  
 
   
 
固化时间（min，80℃）
 
 
   
 
20
 
 
  
 
  
 
   
 
固
 
化
 
后
 
 
   
 
硬度(shore A)
 
 
   
 
60±5
 
 
  
 
  
 
   
 
导热系数[W（m·K）]
 
 
   
 
≥0.8
 
 
  
 
  
 
   
 
介电强度（kV/mm）
 
 
   
 
≥25
 
 
  
 
  
 
   
 
介电常数（1.2MHz）
 
 
   
 
3.0～3.3
 
 
  
 
  
 
   
 
体积电阻率（Ω·cm）
 
 
   
 
≥1.0×1016
 
 
  
 
  
 
   
 
线膨胀系数[m/（m·K）]
 
 
   
 
≤2.2×10-4
 
 
  
 
  
 
   
 
阻燃性能
 
 
   
 
94-V0
 
 
  
 
 
 
 
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
 
 
 
五、注意事项:
 
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
 
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
 
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
 
4、胶液接触以下化学物质会使9055、9060不固化：
 
1） 有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
 
2） 硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
 
3） 胺类化合物以及含胺的材料。
 
在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。
 
六、包装规格：
 
HY 9060：20Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg)
 
七、贮存及运输：
 
1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）。
 
2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
 3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。