加成型有机硅灌封胶,电子灌封胶水
价格
面议
订货量
≥1
最小起订量
50 公斤
供货总量
888000公斤
产地
广东省/深圳市
发货期
自买家付款之日起3天内发货
深圳市红叶杰科技有限公司

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百销通高级版 身份认证
主营产品:
高分子防潮封堵剂,高分子防潮封堵材料,人体硅胶,模具硅胶,电子灌封胶,食品级硅胶,液体硅胶,果冻胶,医用硅胶,绝缘灌封胶,移印硅胶,发泡硅胶
- 产品参数 -
商标 红叶硅胶
型号 Hy-
规格 25kg
包装 铁桶
产量 100000
是否有现货
认证 UL
类型 有机硅胶
形成方式 液体双组份室温硫化
孔径大小 细孔硅胶
水分 0.01%
型号 Hy-
规格 25kg
商标 红叶硅胶
包装 铁桶
- 产品详情 -

加成型有机硅灌封胶【 产品介绍】

灌封胶为双组分加成型有机硅导热灌封胶,适用于大功率及散热要求高的电子配件绝缘及防水。可以室温固化,也可以加热固化,温度越高固化速度越快。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于金属表面及PC、PP、ABS、PVC等材料。完全符合欧盟ROHS指令要求。粘接型导热胶:适用于电子元件的各种导热密封、浇注粘接。阻燃型导热胶:适用于电子元件的各种阻燃导热密封、浇注粘接。高导热灌封胶:适用于电子元件的高导热密封、浇注粘接。透明型灌封胶:适用于有透明要求的浇注粘接。

一、电子灌封硅胶特性双组分有机硅导热阻燃灌封胶是以有机硅合成的一种新型导热绝缘材料,固化时不放热、无腐蚀、收缩率小,适用与电子元器件的各种导热密封、浇注,形成导热绝缘体系。
主要特点如下:

●室温固化,固化快速快,生产效率高,易于使用;
●在很宽的温度范围内保持弹性,绝缘性能优异,导热性能好;
●防水防潮防霉防尘,固定元器件,耐化学介质,耐黄变,耐气候老化。

二、电子灌封硅胶用途 
   适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块,控制模块,汽车HID安定器,车灯及各种电源控制模块的粘结密封。

三、技术参数

固化前外  观A黑色B白色流体
相对密度:(25℃  g/ml1.50±0.05
粘度(25℃cpsA组分2500±500: B组分:2500±500
混合后粘度(25℃ cps2500±500
混合比例A:B=1:1(重量比)
可操作时间(25℃  min60~90
固化时间(min25℃/180        80 ℃ / 20
固化后固化后  硬度(Shore  A55±5
介电强度(KV/mm≧25
体积电阻(Ω.Cm   ≥1.0×10 1 5
介电常数(1.2MHz3.0~3.3
耐温(℃)-60~200
阻燃性       UL94-V1


四、使用工艺  
1、混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。   
2、混合时,应遵守A组分: B组分 = 11的重量比。  
3、混合均匀后,可在0.08MPa下脱泡3分钟,使用效果 。 
4、9055固化效果受温度影响大,冬天温度过低时可适当加热加速硫化。
* 以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以, 在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。  
不完全固化的缩合型硅酮   
胺(amine)固化型环氧树脂   
白蜡焊接处理(solder flux)  
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