产品详情
LED驱动电源用防水导热效果好电子灌封胶
价格
¥60.00
订货量
≥50
最小起订量
50公斤
供货总量
888000公斤
产地
广东省/深圳市
发货期
自买家付款之日起2天内发货

深圳市红叶杰科技有限公司

百销通高级版 身份认证

加成型导热电子灌封胶HY 9025说明书

 

一、产品特性及应用
HY 9025是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。固化时不放热、无腐蚀、不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水防潮防霉防尘,固定元器件,耐化学介质,耐黄变,耐气候老化。完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、典型用途 
-大功率电子元器件

-散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

三、使用工艺:

1.混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2.混合时,应遵守A组分:B组分= 1:1的重量比。

3.HY 9025使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用。

4.应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。

 

!!以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,**在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。

..不完全固化的缩合型硅酮
..胺(amine)固化型环氧树脂
..白蜡焊接处理(solder flux)

四、固化前后技术参数:

性能指标

A组分

B组分

前外观

白流体

白色流体

粘度(cps)

2500±500

2500±500

A组分:B组分(重量比)

1:1

混合后黏度(cps)

2000~3000

可操作时间(min)

120

固化时间(min,室温)

480

固化时间(min,80℃)

20

硬度(shore A)

25±5

导热系数[W(m·K)]

≥0.8

介电强度(kV/mm)

≥25

介电常数(1.2MHz)

3.0~3.3

体积电阻率(Ω·cm)

≥1.0×1016

线膨胀系数[m/(m·K)]

≤2.2×10-4

阻燃性能

94-V1

以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

五、注意事项:

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。

2、本品属非危险品,但勿入口和眼。

3、存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。

4、胶液接触以下化学物质会使9025不固化:

1) 有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。

2) **、硫化物以及含硫的橡胶等材料。

3) 胺类化合物以及含胺的材料。

在使用过程中,请注意避免与上述物质接触。

六、包装规格:

HY 9025:20Kg/套。(A组分10Kg+B组分10Kg)

七、贮存及运输:

1.本产品的贮存期为1年(25℃以下)。

2.此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

 

欢迎来到我的公司采购商品。

 

 

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