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绝缘防水灌封胶 电子元件封装胶
价格
¥50.00
¥48.00
订货量
200-499
≥500
供货总量
888000公斤
产地
广东省/深圳市
发货期
自买家付款之日起1天内发货

深圳市红叶杰科技有限公司

百销通高级版 资质认证

绝缘防水灌封胶电子元件封装胶产品用途:

 

LEDLCD电子显示屏、线路板的灌封

 

绝缘防水灌封胶电子元件封装胶产品特性及应用:

是一种低粘度、双组份室温**化型电子灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)PPABSPVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

绝缘防水灌封胶电子元件封装胶典型用途: 

1.一般电器模块灌封保    2.LED显示屏户外灌封保护

绝缘防水灌封胶电子元件封装胶使用工艺: 

1.混合前,首先把A组份充分搅拌均匀,使沉降黑色颜料充分混合均匀,B组份充分摇匀。

2.混合时,应遵守A组份:B组份= 101的重量比。

3.使用时可根据需要进行脱泡。可把AB混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用。 

4.为常温固化产品,灌注好后置于室温固化,基本固化后进入下一道工序,完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。

绝缘防水灌封胶电子元件封装胶固化前后技术参数:

性能指标A组份B组份
外观黑色粘稠流体无色或微黄透明液体
粘度(cps)2500±500-
A组分:B组分(重量比)10:1
可操作时间(min)20~30
固化时间(hr,基本固化)3
固化时间(hr,完全固化)24
硬度(shore A)15±3
导热系数[W(m·K)]≥0.2
介电强度(kV/mm)≥25
介电常数(1.2MHz)3.0~3.3
体积电阻率(Ω·cm)≥1.0×1016
阻燃性能94-V1

 

以上性能数据均在25℃,相对湿度55%,固化1天后测得的结果。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同,不承担相关责任。

 

绝缘防水灌封胶电子元件封装胶使用注意事项:

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。    

2、本品属非危险品,但勿入口和眼。

3、存放一段时间后,胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。

绝缘防水灌封胶电子元件封装胶

包装规格:包装22Kg/套(A组份20Kg+B组份2Kg) 

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