绝缘防水灌封胶电子元件封装胶产品用途:
 
 
 
LED、LCD电子显示屏、线路板的灌封
 
 
 
绝缘防水灌封胶电子元件封装胶产品特性及应用：
 
是一种低粘度、双组份室温硫化型电子灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
 
绝缘防水灌封胶电子元件封装胶典型用途: 
 
1.一般电器模块灌封保   显示屏户外灌封保护
 
绝缘防水灌封胶电子元件封装胶使用工艺： 
 
1.混合前，首先把A组份充分搅拌均匀，使沉降黑色颜料充分混合均匀，B组份充分摇匀。
 
2.混合时，应遵守A组份：B组份= 10：1的重量比。
 
3.使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。 
 
4.为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
 
绝缘防水灌封胶电子元件封装胶固化前后技术参数：
 
 
 
 
  性能指标A组份B组份 
 
 
 
 
  固化前外观黑色粘稠流体无色或微黄透明液体 
 
 
 
 
  粘度（cps）2500±500- 
 
 
 
 
  操作性能A组分：B组分（重量比）10：1 
 
 
 
 
  可操作时间（min）20～30 
 
 
 
 
  固化时间（hr，基本固化）3 
 
 
 
 
  固化时间（hr，完全固化）24 
 
 
 
 
  硬度(shore A)15±3 
 
 
 
 
  固化后导热系数[W（m·K）]≥0.2 
 
 
 
 
  介电强度（kV/mm）≥25 
 
 
 
 
  介电常数（1.2MHz）3.0～3.3 
 
 
 
 
  体积电阻率（Ω·cm）≥1.0×1016 
 
 
 
 
  阻燃性能94-V1 
 
 
 
 
 
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%，固化1天后测得的结果。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同，不承担相关责任。
 
 
 
绝缘防水灌封胶电子元件封装胶使用注意事项:
 
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。    
 
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
 
3、存放一段时间后，胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
 
绝缘防水灌封胶电子元件封装胶
 
包装规格：包装22Kg/套(A组份20Kg+B组份2Kg)