TJ氧化锆陶瓷压电陶瓷激光切割微孔加工基本介绍 
 
 
 
TJ氧化锆陶瓷压电陶瓷激光切割微孔加工
 
 
激光切割是用于传感陶瓷芯片陶瓷切割，传统陶瓷切割一般都是采用开磨具冲压成型，但是冲压工艺比较粗糙，公差大，而且精度不高。对高精密的装配要求用冲压的工艺无法达到这样的要求，华诺激光生产的陶瓷激光切割产品精度高，采用的是激光加工的工艺制作，激光工艺解决了工业生产中对高精密零部件的要求，这种工艺制做的产品，小孔≥0.1mm，并且孔壁垂直，没有任何毛刺；平面度保持在0.02mm以下，公差可做到+/-0.01mm。
 
 
    华诺激光生产能力：针对陶瓷激光切割样品，华诺激光配备有专业的样品制作小组，一般样品在2-3个工作日内完；针对陶瓷激光切割产品我司以强大的技术力量（研发工程师，工程师，技术员）和  的生产设备和专业的生产以及管理团队来保证产品的产能和质量。专注于激光精密切割，狭缝切割，异型切割等。
 
 
交货方式：以  ，美观，环保的华诺激光统一纸箱捆包，国内快递巨头顺丰速运24小时不间断发货，国内快递可在24小时内到达。
 
 
华诺激光质量保证以及售后服务承诺：所有陶瓷激光切割产品在出货前均会经过严格专业的品质检验，确保发货到您手里的产品是合格产品。若客户对我司的产品提出质量异议，公司会在4小时内作出处理意见，若需现场解决，我司将派出专业技术人员及品质人员解决，不解决问题人员不撤离，对每次客户的质量问题及处理结果予以存档，以做培训和案例分析。
 
 
梁工
 
 
 
 TJ氧化锆陶瓷压电陶瓷激光切割微孔加工性能特点 
 

    
 
 
 TJ氧化锆陶瓷压电陶瓷激光切割微孔加工技术参数 
 

    
 
 
 TJ氧化锆陶瓷压电陶瓷激光切割微孔加工使用说明 
 

    
 
 
 TJ氧化锆陶瓷压电陶瓷激光切割微孔加工采购须知