产品详情
PCB厂家/双面PCB电路板加急/PCB线路板打样
价格
¥0.10
订货量
≥1
最小起订量
≥1
供货总量
1000平方米
产地
广东省/深圳市
发货期
自买家付款之日起4天内发货

深圳市广大综合电子有限公司

身份认证
月产能:25000平米(多层板)
 
层数:1-16层 
 
产品类型:HDI板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板(12 OZ),软硬结合板, 多层板、铝基板、FPC软板、单面板、双面板、 四层板、六层板、八层板、 十层板、十二层板等特殊板
 
原材料: 
常规板材:FR4 (生益 S1141)国纪 建滔(KB料)华正 南亚 高TG板料 铝基板 FPC软板等特殊材料。
 
高频材料:Rogers、 Taconic、 Arlon 
 
高TG板材:SY S1170、ITEQ IT180及配套P片
 
无卤素板材:生益S1155、S1165系列、 
阻焊:太阳 (日本Taiyo PSR-2000/4000系列)绿油、蓝油、 红油、黑油、白油等特殊油墨
 
化学药水:罗门哈斯等 
 
表面处理:喷锡、无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金(50u”)
选择性表面处理:沉金+OSP、沉金+金手指、沉银+金手指、沉锡+金手指
 
技术参数 
**线宽/间距:外层3/3mil(完成铜厚30um),内层2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)
**钻孔:0.15mm(机械钻孔)/4mil(镭射钻孔)
**焊环:4mil
**层间厚度:2mil
**厚铜厚:7 OZ  
成品**尺寸:600x800mm
板厚:双面板0.2-7.0mm    多层板:0.4-7.0mm
阻焊桥:≥0.08mm 
板厚孔径比:16:1
塞孔能力:0.2-0.8mm
 
公差 
金属化孔:±0.075mm (极限±0.05) 
非金属孔:±0.05mm (极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)
外形公差:±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)
 
功能测试: 
绝缘电阻: 50 ohms( 常态 ) 
可剥离强度: 1.4N/mm 
热冲击测试 : 280 ℃, 20秒 
阻焊硬度: ≥6H 
电测电压: 10V-250V
 
翘曲度: ≤0.7%
 
关于PCB交货期:
 
单双面板打样3-5天,批量7-8天。四层板打样5-7天,批量8-12天.六层板打样5-7天,批量8-12天,特殊多层板打样和批量交期特殊协商。


温馨提示:                                                                                                                     
1、所有样板图片仅作为外观及工艺参考,我司为定制生产企业,没有现货。生产需客户提供PCB设计线路资料、
工艺要求或是样板实物定制生产。
2、当订单确认安排生产,由于PCB生产的不可逆性,将不可再做修改。所以请下单时一定要检查好PCB文件,已免出错!
3、生产前我们工程如有一些疑问和问题会及时与您联系,请保持您的手机或电话畅通、以便可以及时与您沟通。
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