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英特丽电子SMT贴片加工焊接过程工艺控制
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产地
江西省/抚州市
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江西英特丽电子科技有限公司

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焊接过程工艺控制


  1、温度曲线的建立


  温度曲线是指SMA通过回流炉时,SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法,来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得**的可焊性,避免由于**温而对元件造成损坏,以及保证焊接质量都非常有用。温度曲线采用炉温测试仪来测试,如SMT-C20炉温测试仪。


  2、预热段


  该区域的目的是把室温的PCB尽快加热,以达到第二个特定目标,但升温速率要控制在适当范围以内,如果过快,会产生热冲击,电路板和元件都可能受损;过慢,则溶剂挥发不充分,影响焊接质量。由于加热速度较快,在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤,一般规定**速度为4℃/s。然而,通常上升速率设定为1-3℃/s。典型的升温速率为2℃/s。


  3、保温段


  保温段是指温度从120℃-150℃升至焊膏熔点的区域。其主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定,尽量减少温差。在这个区域里充足的时间使较大元件的温度赶上较小元件,并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束,焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去,整个电路板的温度达到平衡。应注意的是SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度,否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。


  4、回流段


  在这一区域里加热器的温度设置得**,使组件的温度快速上升至峰值温度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同,一般推荐为焊膏的熔点温度加20-40℃。对于熔点为183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔点为179℃的Sn62/Pb36/Ag2焊膏,峰值温度一般为210-230℃,再流时间不要过长,以防对SMA造成不良影响。理想的温度曲线是**过焊锡熔点的“**区”覆盖的面积**。


  5、冷却段


  这段中焊膏内的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面,应该用尽可能快的速度来进行冷却,这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的更多**而进入锡中,从而产生灰暗毛糙的焊点。在极端的情形下,它能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。冷却段降温速率一般为3-10℃/s,冷却至75℃即可。

 

  回流焊接是SMT贴片加工工艺中复杂而关键的工艺,涉及到自动控制、材料、冶金等多种比较深的科学,造成焊接缺陷的原因是很多得,要想获得更好的焊接品质,还需要深入去研究,并不断在实践中总结。

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江西英特丽已经确立业务整体战略。公司将以中-**电子产品的加工制造为基础(EMS),以智能制造整体解决方案为亮点(IMS),以新产品开发为发展(R&D)。

公司是目前江西省的SMTEMS的核心)制造基地,制造**将倾心打造以MES+WMS+智能硬件为标志的“智慧工厂”,力争成为行业内“智慧工厂”的标杆企业。除我们自己享受到智能制造方案带给企业的红利外,我们也会将我们整体的智能制造解决方案销售分享给那些电子行业之**制造企业。同时,我们将积极进行产学研的合作,挖掘招募研发人才,积极整合研发公司,在IoTAI、北斗、泛5G、大健康等产业方向寻求长远的发展。

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