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日本陶瓷管壳、陶瓷基座（集成电路，芯片封装用）
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- ≥1
| 规格 | 供货量(个) |
| 可定制，也有标准品 | 1000000 |
- 最小起订量
- 10 个
- 供货总量
- 2000000个
- 产地
- 广东省/深圳市
- 发货期
- 自买家付款之日起90天内发货
- 产品参数 -
| 商标 | 恩提客 |
|---|---|
| 型号 | Lcc,sop,cqfp,BGA,PGA |
| 规格 | 各种尺寸均可对应 |
| 包装 | 纸箱 |
| 是否有现货 | 否 |
| 加工定制 | 否 |
| 种类 | 其它 |
| 特性 | 有标准品供应，也可定制 |
| 用途 | 芯片封装 |
| 型号 | Lcc,sop,cqfp,BGA,PGA |
| 规格 | 各种尺寸均可对应 |
| 商标 | 恩提客 |
| 包装 | 纸箱 |
| 专利分类 | 无 |
| 专利号 | 无 |
- 产品详情 -
LCCLeadless Chip CarrierCPGACeramic Pin Grid ArrayDIPDual in-line PackageCeramic Flip ChipCeramic ball grid arrayCBGAceramic land grid arrayCLGAFlat PacksCQFPFPAIN
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RF管壳, 大功率基座
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