高速信号 DDR3测试服务
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上海博达数据通信有限公司

百销通高级版 资质认证
主营产品:
测试设备租赁业,EMC测试仪器租赁,示波器租赁,高低温箱租赁,网络测试仪器租赁,硬件测试服务,电磁兼容性EMC测试,信号完整性测试,接口一致性测试,以太网IEEE测试,POE性能测试
- 产品参数 -
专利分类
专利号
信号项目(d301) Spi 测试(th301)
信号项目(c301) I2c测试(th301)
信号项目(e301) Mii测试(th301)
信号项目(b301) Clock测试(th301)
信号项目(f301) SGMII测试(th301)
信号项目(g301) DDR测试(th301)
- 产品详情 -

介绍

目的

信号完整性测试,是作为提高产品电气特性方面性能的参考依据主要对主板上的COCLK,SPI, MDIO, PCIe, DDR3,RGMII,SFP+QSFPI2C项目进行测试分析

 

DDR3 测试

DDR3测试介绍

测试方式示意图

测试流程

  1. 找准存储模块的DQ_nDQS_nAD_nRAS/CSn、Wen测试点
  2. 四根Probe Cable连接在示波器信号采集口上,设置Delay值为0;
  3. Probe Cable的探针接到测试
  4. 示波器设置选择QualiPHY并根据实际测试项目进行设置;
  5. 使DUT正常工作使用电脑通过console cable使得DUT进行数据通信以保证DDR模块有数据传输;

运行QualiPHY,获取测试数据。

 

测试数据

Clock Test

Part No.

Parameter

Min.

Max.

Test Value

Unit

U1008

Trigger

-

-

1

1

Clock Speed Grade

-

-

1.33E+09

T/s

tCK(avg)rise

-

-

1.501

tCK

tCK(avg)fall

-

-

1.501

tCK

tCK(abs)risemin

1.42

-

1.489

ns

tCK(abs)risemax

-

1.955

1.515

ns

tCK(abs)fallmin

1.42

-

1.487

ns

tCK(abs)fallmax

-

1.955

1.516

ns

tCH(avg)

470

530

485.9

mtCK(avg)

tCL(avg)

470

530

514.1

mtCK(avg)

tCH(abs)min

430

-

478

mtCK(avg)

tCL(abs)min

430

-

505.7

mtCK(avg)

tJIT(CH)min

-

-

-12

ps

tJIT(CH)max

-

-

13

ps

tJIT(CL)min

-

-

-13

ps

tJIT(CL)max

-

-

12

ps

tJIT(duty)min

-

-

-13

ps

tJIT(duty)max

-

-

13

ps

tJIT(per)risemin

-80

-

-12

ps

tJIT(per)risemax

-

80

14

ps

tJIT(per)fallmin

-80

-

-14

ps

tJIT(per)fallmax

-

80

15

ps

tJIT(cc)rise

-

160

21

ps

tJIT(cc)fall

-

160

24

ps

NumberofClock Cycles

-

-

200

1

tERR(2per)risemin

-118

-

-14

ps

tERR(2per)risemax

-

118

22

ps

tERR(2per)fallmin

-118

-

-15

ps

tERR(2per)fallmax

-

118

22

ps

tERR(3per)risemin

-140

-

-21

ps

tERR(3per)risemax

-

140

26

ps

tERR(3per)fallmin

-140

-

-19

ps

tERR(3per)fallmax

-

140

28

ps

tERR(4per)risemin

-155

-

-24

ps

tERR(4per)risemax

-

155

28

ps

tERR(4per)fallmin

-155

-

-22

ps

tERR(4per)fallmax

-

155

34

ps

tERR(5per)risemin

-168

-

-27

ps

tERR(5per)risemax

-

168

33

ps

tERR(5per)fallmin

-168

-

-29

ps

tERR(5per)fallmax

-

168

37

ps

tERR(11per)fall,max

-

210

61

ps

tERR(12per)rise,min

-215

-

-46

ps

tERR(12per)rise,max

-

215

63

ps

tERR(12per)fall,min

-215

-

-55

ps

tERR(12per)fall,max

-

215

66

ps

tERR(13per)rise,min

-220

-

-47

ps

tERR(13per)rise,max

-

220

60

ps

tERR(13per)fall,min

-220

-

-54

ps

tERR(13per)fall,max

-

220

64

ps

tERR(14per)rise,min

-224

-

-51

ps

tERR(14per)rise,max

-

224

67

ps

tERR(14per)fall,min

-224

-

-57

ps

tERR(14per)fall,max

-

224

70

ps

tERR(15per)rise,min

-227

-

-54

ps

tERR(15per)rise,max

-

227

71

ps

tERR(15per)fall,min

-227

-

-57

ps

tERR(15per)fall,max

-

227

64

ps

tERR(16per)rise,min

-231

-

-57

ps

tERR(16per)rise,max

-

231

70

ps

tERR(16per)fall,min

-231

-

-59

ps

tERR(16per)fall,max

-

231

65

ps

tERR(17per)rise,min

-234

-

-61

ps

tERR(17per)rise,max

-

234

71

ps

 

附测试波形

U1008_Clock Frequency

U1008_Clock Speed Grade

 


 

Timing Test

Part No.

Parameter

Min.

Max.

Test Value

Unit

U1008

tDQSQ Max

 

125

120

ps

tQSH Min

400

 

449.6.

mtCK(avg)

tQSL Min

400

 

514.3

mtCK(avg)

tQH Min

380

 

529.4

mtCK(avg)

tERR(mper),act,min

 

 

-63

 

tDQSCK max

 

318

-89

ps

tERR(mper),act,max

 

 

53

 

tDQSCK min

307

 

-163

ps

tDQSS max

 

250

124.1

mtCK(avg)

tDQSS min

-250

 

90.9

mtCK(avg)

tDQSH min

450

 

494.6

mtCK(avg)

tDQSH max

 

550

517.8

mtCK(avg)

tDQSL min

450

 

471.1

mtCK(avg)

tDQSL max

 

550

503.2

mtCK(avg)

tDIPW High min

400

 

721

ps

tDIPW Low min

400

 

701

ps

tDSS Min

200

 

375

mtCK(avg)

tDSH Min

200

 

597

mtCK(avg)

tDS(base) min at AC150

30

 

138

ps

tDH(base) Min

65

 

269.2

ps

 

附测试波形

U1008_Test Timing - tDH(base) min DQS2 VREF to DQ19 VIHVIL(dc)

Timing min DQ19 VIHVIL(ac) to DQS1 VREF

 

 

扩展知识-名词解释

SPI:串行外设接口(Serial Peripheral Interface),高速的,全双工,同步的通信总线。测试主要分析clockdata_indata_outCS#之间的时序;

SMI:串行管理接口(Serial Management Interface),也被称作MII管理接口(MII Management Interface),包括MDCMDIO两条信号线。测试主要分析MDCMDIO之间的时序;

DDR3:双倍速率同步动态随机存储器(Dual Data Rate),其全称为DDR SDRAM,而DDR3则是DDR的第三代产品。测试主要分析DDR3DQDQSADRASCAS等时序;

PCIe:高速串行计算机扩展总线标准(peripheral component interconnect express),速串行点对点双通道高带宽传输。测试主要分析PCIe_TXPCIe_RXEye Pattern

SGMII:串行千兆媒体独立接口(serial gigabit media independent interface),SGMIIMACPHY之间的串行接口。测试主要分析SGMII_RX SGMII_TXEye Pattern

SFP+:可插拔光学收发器接口,传输速率为10.3125Gbps。测试主要分析SFP+_TXEye Pattern

QSFP:四通道的SFP+接口的可插拔光学收发器接口,传输可达到40Gbps以满足更高速率的要求。测试主要分析QSFP_TXEye Pattern

I2CInter-IC bus,共两条连续总线,SCLSDA。测试主要分析SCLSDA之间的时序。

 

 

硬件测试服务硬件测试外包

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