激光切割打孔是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部融化，气化；从而达到切割工件的目的，激光束是经过专用光学系统聚焦后形成一个光斑非常小的光点，能量密度  ，因而对一些硬度比较高的材料如硬质合金，陶瓷，金刚石，等切割出来有较好的效果。如按常规机械加工方式，这是很难实现的任务，又因其加工方式是非接触形式的，所以对工件本身无机械冲压力，工件不易变形。热影响区域极小，从而对精密配件的加工 具优势。激光束的能量和轨迹易于实现精密控制，因而可完成精密复杂的加工。在机械工业和五金行业以及电子行业已经得到广泛的应用。 

 

 
 
 
 
  型号 HL-C500  
 
 
 
 
   最大激光功率（W） 500 
 
 
 
 
  整机功率（KW）  8 
 
 
 
 
  激光波长（um）  1.064 
 
 
 
 
  切割厚度（mm）  0.1―3 
 
 
 
 
     切缝（mm） 0.1 
 
 
 
 
   重复精度（mm） 0.02 
 
 
 
 
  工作台  200×300 ─ 1000×1200 
 
 
 
 
  控制系统  工作站CNC数控系统 
 
 
 
 
  保护系统 同步气体保护系统 （压缩空气） 
 
 
 
 
  切割速度（mm/min） 60―1400