晶圆CMP研磨用煅烧片状氧化铝微粉3um-15um基本介绍 
 
 
 
PRODUCT/产品: Platelet Calcined Aluminum Oxide /片状氧化铝
 
 
 
 
 
DESCRIPTION/产品介绍:
 
 
Platelet calcined alumina powder,α,, alumina is flat and smooth,,.
 
 
 
 
 
片状氧化铝又称为平板状氧化铝，因其颗粒晶型为鳞片/平板形状而得名。片状氧化铝晶型为α-Al2O3，具有很高的硬度和研磨性能。在电子行业的打磨抛光对表面的精细度要求高，为保证精细的研磨效果和成品率，晶体形状为尖角状的磨料已经不能满足要求。
 
 
 
 
 
 晶圆CMP研磨用煅烧片状氧化铝微粉3um-15um性能特点 
 

  片状/平板状氧化铝的磨粒表面平整光滑，颗粒的径厚比可以通过调整合成方法进行调节。研磨半导体晶片或其他微电子元件时不易产生划伤，大大提高了晶片的合格品率。片状氧化铝的生产采用高温烧结的方法，促使晶体进行横向生长，并形成具有片状结构的规则六角型粉体。水洗分选工艺的片状氧化铝粒度集中度高，有利于研磨表面的一致性。 
 
 
 晶圆CMP研磨用煅烧片状氧化铝微粉3um-15um技术参数 
 
 
 
 
 
 
CHEMICAL COMPOSITION/化学成分:
 
 
 
  
 
   
 
    
 
Item
 
 
    
 
Guarantee Value/保证值（%）
 
 
    
 
Typical Value/典型值（%）
 
 
   
 
   
 
    
 
Al2O3
 
 
    
 
≥99.0
 
 
    
 
99.45
 
 
   
 
   
 
    
 
Fe2O3
 
 
    
 
≤0.10
 
 
    
 
0.03
 
 
   
 
   
 
    
 
SiO2
 
 
    
 
≤0.20
 
 
    
 
0.08
 
 
   
 
   
 
    
 
Na2O
 
 
    
 
≤1.0
 
 
    
 
0.22
 
 
   
 
  
 
 
 
 
 
 
 
PHYSICAL PROPERTIES/物理指标:
 
 
 
  
 
   
 
    
 
Specific Weight/比重
 
 
    
 
Hardness/硬度
 
 
    
 
Crystal Phase/晶相
 
 
    
 
Crystal Shape/晶体形状
 
 
   
 
   
 
    
 
3.90 g/ cm3
 
 
    
 
9.0Mohs scale
 
 
    
 
α- Al2O3
 
 
    
 
平板状/Tabulated
 
 
   
 
  
 
 
 
 
 
 
 
PARTICLE SIZE DISTRIBUTION/粒度分布:
 
 
 
  
 
   
 
    
 
SPEC./规格
 
 
    
 
D3(um)
 
 
    
 
D50（um）
 
 
    
 
D94（um）
 
 
   
 
   
 
    
 
CTA45
 
 
    
 
50.5-56.2
 
 
    
 
33-38.5
 
 
    
 
20.7-24.5
 
 
   
 
   
 
    
 
CTA40
 
 
    
 
39-44.6
 
 
    
 
27.7-31.7
 
 
    
 
18-20
 
 
   
 
   
 
    
 
CTA35
 
 
    
 
35.4-39.8
 
 
    
 
23.8-27.2
 
 
    
 
15-17
 
 
   
 
   
 
    
 
CTA30
 
 
    
 
28.1-32.3
 
 
    
 
19.2-22.3
 
 
    
 
13.4-15.6
 
 
   
 
   
 
    
 
CTA25
 
 
    
 
24.4-28.2
 
 
    
 
16.1-18.7
 
 
    
 
9.6-11.2
 
 
   
 
   
 
    
 
CTA20
 
 
    
 
20.9-24.1
 
 
    
 
13.1-15.3
 
 
    
 
8.2-9.8
 
 
   
 
   
 
    
 
CTA15
 
 
    
 
14.8-17.2
 
 
    
 
9.4-11
 
 
    
 
5.8-6.8
 
 
   
 
   
 
    
 
CTA12
 
 
    
 
11.8-13.8
 
 
    
 
7.6-8.8
 
 
    
 
4.5-5.3
 
 
   
 
   
 
    
 
CTA09
 
 
    
 
8.9-10.5
 
 
    
 
5.9-6.9
 
 
    
 
3.3-3.9
 
 
   
 
   
 
    
 
CTA05
 
 
    
 
6.6-7.8
 
 
    
 
4.3-5.1
 
 
    
 
2.55-3.05
 
 
   
 
   
 
    
 
CTA03
 
 
    
 
4.8-5.6
 
 
    
 
2.8-3.4
 
 
    
 
1.5-2.1
 
 
   
 
  
 
 
 
 
 
 
 
 
 晶圆CMP研磨用煅烧片状氧化铝微粉3um-15um使用说明 
 
 
 
APPLICATIONS/应用场景：
 
 
l  Semiconductor industry: Grinding and polishing of single crystal silicon wafers, siliceous wafers, piezoelectric quartz crystals, and compound semiconductors (gallium arsenide, indium phosphide). / 半导体行业: 单晶硅片、硅质晶圆、压电石英晶体、化合物半导体（砷化镓、磷化铟）的研磨抛光。
 
 
l  Glass industry: Grinding and processing of crystal, quartz glass, picture tube glass screen, optical glass, LCD glass substrate, and piezoelectric quartz crystals./ 玻璃行业: 水晶，石英玻璃，显象管玻壳屏，光学玻璃，液晶显示器（LCD）玻璃基板，压电石英晶体的研磨加工。
 
 
l  Coating industry: Special coatings and plasma spraying fillers. / 涂附行业: 特种涂料和等离子喷涂的填充剂。
 
 
l  Metal and ceramic processing industry: precision ceramic materials, sintered ceramic raw materials, high-end high-temperature coatings, etc. / 金属和陶瓷加工业: 精密陶瓷材料，烧结陶瓷原料，  高温涂料等。
 
 
 
 
 
 晶圆CMP研磨用煅烧片状氧化铝微粉3um-15um采购须知 
 
 
 
PACKAGE/包装：
 
 
10kgs/Bag+20kgs/Carton+1Ton/Pallet / 10公斤小袋+20公斤纸箱+1吨托盘