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导热间隙填充材料|CPU导热膏|散热膏
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苏州鑫澈电子有限公司

产品特征:CHOMERICS(固美麗)導熱間隙填充材料G569.G570.G579.G580产品特征:CHOMERICS(固美麗)導熱間隙填充材料G569.G570.G579.G580品牌Chomerics(固美丽)型号G579规格任意基材有机硅厚度0.25-5.0(mm)颜色粉红适用范围电脑及周边产品散热器宽度300(mm)1:变形力超低.可应用于应力较小,热负载较大的场合.2:导热系数**3:高粘性表面能够降低接触电阻.4:符合大部分规范THERM-A-GAP569,570,579,580导热垫片典型特性569570579580测试方法物理特性颜色灰色蓝色粉色黄色目视衬底G=玻璃布-不带PSAA=铝箔-带PSAA或GA或GA或GA或G--标准厚度,mm(in)0.25-5.0(0.010-0.2000)0.5-5.0(0.020-0.2000)0.25-5.0(0.010-0.2000)0.5-5.0(0.020-0.2000)ASTMD374比重2.22.22.92.9ASTMD792硬度,Shore0010253045ASTMD2240可提取的硅,%101066Chomerics不同压力时的形变百分比在34KPa(5psi)时在69KPa(10psi)时在172KPa(25psi)时在345KPa(50psi)时形变百分比20305065形变百分比10152535形变百分比22335568形变百分比7102030ASTMC165MOD(在“G”类型中为0.125,在径向探针上为0.50,速度为0.025in/min操作温度范围,℃(℉)-55﹣200(-67-392)-55-200(-67-392)-55-200(-67-392)-55-200(-67-392)--导热性能10psi、1mm厚度、标有“G”的产品的热阻抗,℃-c㎡/W(℃-in2/W)9.1(1.4)9.1(1.4)4.5(0.7)4.5(0.7)ASTMD5470表观导热系数,W/m-k1.51.533ASTMD5470热容,J/g-k1111ASTME1269热膨胀系数,ppm-k250250150150ASTME831电气性能介电强度,Kvac/mm(Vac/mil8(200)8(200)8(200)8(200)ASTMD149体积阻抗,OHM-CM10101010ASTMD2571,000kHz时的介电常数6.56.588ASTMD1501,001kHz时的耗散因数0.0130.0130.010.01Chomerics测试法规易燃性等级(有关详细信息,请参阅UL文件E140244)V-0V-0V-0V-0UL94ROHS兼容是是是是Chomerics认证渗气,%TML(%CVCM)0.42(0.08)0.35(0.09)0.19(0.06)0.18(0.05)ASTME595储存寿命,自G(A)装运之日起的储存月数24(18)24(18)24(18)24(18)Chomeri联系我们联系人:刘经理电话:0512-62677136地址:江苏省苏州市吴中区金枫南路198号博济科技创新园
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