面议
规格 | 供货量(平方米) |
1245*630mm | 1 |
1245*510mm | 260 |
Tg:260 | 4 |
介电:4.0 | 5000 |
Td:430 | 500 |
商标 | 荣泰联信 |
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型号 | TB-73 |
规格 | 1245*630,1245*510mm |
包装 | 纸板包装 |
产量 | 500000 |
是否有现货 | 是 |
加工定制 | 是 |
种类 | 聚酰亚胺玻纤布 |
绝缘材料 | 玻璃布基板 |
表面工艺 | 热风整平/HAL |
特性 | 高频电路用 |
表面油墨 | 绿色 |
最小线宽间距 | 0.1 |
最小孔径 | 0.1 |
加工层数 | 16 |
板厚度 | 1.6 |
粘结剂树脂 | 聚脂 |
型号 | TB-73 |
规格 | 1245*630,1245*510mm |
商标 | 荣泰联信 |
包装 | 纸板包装 |
板厚 | 0.15--10mm 可订做 |
铜厚 | 0.5,1,2盎司均可 |
Polyimide 高温高频基板系列板材厂家
陕西泰信电子科技股份有限公司(简称“泰信科技”),位于陕西省咸阳市高新区,成立于2005年3月,公司总 1.1亿元,占地20亩,建筑面积15000平米,是集特殊材料覆铜板、印制电路板研发、设计、制造及装配等一站式服务的高新技术民营企业。公司配备成套的覆铜板、印制电路板生产和检测设备,拥有独立技术研发和生产团队,产品性能已达到一定水平。
泰信科技主要下设陕西荣泰联信新材料有限公司(特殊材料事业部)、印制板事业部,SMT事业部,分别负责覆铜板、印制电路板,焊接贴片的研发和生产。公司的产品广泛应用于医疗电子,汽车电子、通信、工业控制、计算机应用、精密仪器等多个领域。
目前泰信科技取得了质量管理体系认证、科研生产单位证书、印制电路板质量监督检验中心合格认定等。获得多项证书、高新技术企业证书、技术贸易资格证书等。协作配套多家单位完成多项科研生产任务,2016年通过工业集团审核并纳入工业集团“集中采购优选供应商”名录。
泰信科技仅仅围绕布局,以新时代为指引,坚持“质量为本,顾客至上,改革创新”的管理理念,不断提升研发能力和制造水平,在做实做强的基础上,寻求电子电力、工业控制、信息网络等领域更多的 。泰信科技凭借着技术研发团队和生产能力、严格的质量管理体系和对电路板行业应用的深入了解,致力为线路板发展服务的企业。
荣泰联信覆铜板
分 类
型号及名称
组成
微波覆铜箔版
TXP:微波用复合陶瓷介质覆铜箔板
TXF:微波用聚四氟乙烯覆铜箔层压板
TX220F:微波用低损耗聚四氟乙烯覆铜箔层压板
陶瓷粉/有机树脂
聚四氟乙烯/玻纤布
聚四氟乙烯/玻纤布
耐高温高频电路基板
TB-73覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板
LB-73聚酰亚胺玻纤布层压板
聚酰亚胺树脂/玻纤布
特种覆金属箔层压板
LSC—050电阻箔复合材料
电阻箔/绝缘层/铝板
LSC—043覆超厚铜箔层压板
超厚铜板/绝缘层
LSC—045覆不锈钢板层压板
不锈钢箔/绝缘层
金属基覆铜板
MAF—01通用型覆铜箔铝基层压板
铜箔/环氧玻纤布/铝板
MAF—02高导热覆铜箔铝基层压板
铜箔/高导热树脂胶膜/铝板
MAF—03高温高频型覆铜箔铝基层压板
铜箔/聚酰亚胺树脂胶膜/铝板
挠性覆金属箔绝缘材料
TM—1挠性覆铜箔聚脂薄膜
聚脂薄膜/铜箔
TM—2挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
聚酰亚胺薄膜/铜箔
粘结片
PG—073聚酰亚胺玻纤布基粘结片
聚酰亚胺树脂/玻纤布
PG—046改性聚 醚玻纤布基粘结片
改性PPO树脂/玻纤布
HABD-67环氧玻纤布基粘结片
环氧树脂/玻纤布
HXBD-68(A)阻燃环氧玻纤布基粘结片
阻燃环氧树脂/玻纤布
FQBD—62改性酚醛玻纤布基粘结片
改性酚醛树脂/玻纤布
通用覆铜板和绝缘板
THAB—67覆铜箔环氧玻纤布层压板
环氧树脂/玻纤布
THXB-68(A)覆铜箔阻燃环氧玻纤布层压板
阻燃环氧树脂/玻纤布
LB—68阻燃环氧玻纤布层压板
阻燃环氧树脂/玻纤布