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ALPHA锡膏,阿尔法锡膏OM338OM338PT
价格
¥450.00
¥440.00
¥420.00
订货量
10-19
20-99
≥100
供货总量
1000公斤
产地
深圳阿尔法原厂
发货期
自买家付款之日起1天内发货

深圳市永宏鑫电子经营部

百销通高级版 资质认证

  ALPHA无铅免清洗焊膏,适合用于各种应用场合。ALPHA锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题**少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出**的印刷能力,尤其是要求超细间距(0.28mm2)印刷一致和需要高产出的应用。      出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板,与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有**的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHA OM-338焊点外观**,易于目检。另外,ALPHA OM-338还达到空洞性能IPC CLASS III级水平和ROL0 IPC等级确保产品的长期可靠性。      虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金,但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。      特点与优点:   **好的无铅回流焊接良率,对细至0.25mm(10mil)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。

尔法无铅焊锡膏OM338

ALPHA OM-338是一款无铅、免清洗焊膏, 适合用于各种应用场合。 ALPHA OM-338的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题**少。 该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。 ALPHA OM-338在不同设计的板上均表现出**的印刷能力, 尤其是要求超细间距(0.28mm2)印刷一致和需要高产出的应用。

 

出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板,与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有**的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHA OM-338焊点外观**,易于目检。另外, ALPHA OM-338还达到空洞性能IPC CLASS III级水平和ROL0 IPC等级 确保产品的长期可靠性。

 

 

ALPHA锡膏特点与优点

  • **好的无铅回流焊接良率,对细至0.25mm(10mil)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。
  • **的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。
  • 印刷速度**高可达200mm/sec (8inch /sec),印刷周期短,产量高。
  • 宽回流温度曲线工艺窗口,对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。
  • 回流焊接后**的焊点和残留物外观
  • 减少不规则锡珠数量, 减少返工和提高直通率。
  • 符合IPC空洞性能分级(CLASS III)
  • **的可靠性, 不含卤素。
  • 兼容氮气或空气回流

物理*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金, 但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。

特性

合金:
SAC305 (96.5%/Sn 3.0%Ag 0.5%Cu) SAC405 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu)
锡粉尺寸: 3号粉,4号粉 (按照 IPC J-STD-00525-45 20-36mm)

残留物 :  大约 5%(重量比) (w/w)

包装尺寸: 500g罐装, 6” & 12” 支装和 ProFlo TM 

 

OM340新包装.jpg340.jpg阿尔法锡膏

阿尔法新包装

OM340-2.jpg新瓶外包装340.jpg阿尔法瓶外包装.jpg

 

 

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