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Ф120PLC 押出机
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半导体去胶机芯片去胶设备ic自动去胶机冲流道残胶机
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- ≥1
| 规格 | 供货量(件) |
| TO等各种型号 | 1 |
- 最小起订量
- 1 件
- 供货总量
- 2件
- 产地
- 广东省/东莞市
- 发货期
- 自买家付款之日起90天内发货
-
广东台进半导体科技有限公司
身份认证
- 主营产品：
- 半导体塑封设备,半导体切筋成型机,半导体排片机,半导体去胶机,塑封模具,切筋成型模具,半导体封装设备,芯片封装设备,半导体封装测试设备,芯片封装测试设备
- 产品参数 -
| 型号 | To、sop、ssop、tssop等 |
|---|---|
| 产量 | 888666666666 |
| 别名 | 自动去胶机 |
| 是否有现货 | 是 |
| 品牌 | 台进半导体 |
| 用途 | 半导体器件、芯片、IC等去胶 |
| 自动化程度 | 全自动 |
| 是否加工定制 | 是 |
| 电流 | 交流 |
| 型号 | To、sop、ssop、tssop等 |
| 芯片去胶设备 | 好 |
- 产品详情 -
半导体去胶机芯片去胶设备ic自动去胶机冲流道残胶机基本介绍塑封后产品浇口流道一次性冲切（去除 ）半导体去胶机芯片去胶设备ic自动去胶机冲流道残胶机性能特点适用封装：所有封装 ；半导体去胶机芯片去胶设备ic自动去胶机冲流道残胶机技术参数冲切动力：气缸 ；
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半导体去胶机芯片去胶设备ic自动去胶机冲流道残胶机采购须知控制系统：PLC（欧姆龙）。
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