半导体自动去胶机ic去胶设备芯片冲流道残胶机基本介绍 
 

  半导体塑封后产品浇口流道一次性冲切去除 
 
 
 半导体自动去胶机ic去胶设备芯片冲流道残胶机性能特点 
 

  适用所有封装， 
 
 
 半导体自动去胶机ic去胶设备芯片冲流道残胶机技术参数 
 

  冲切动力采用气缸， 
 
 
 半导体自动去胶机ic去胶设备芯片冲流道残胶机使用说明 
 

  采用PLC（欧姆龙）控制系统，双手掣保护、急停按钮装置、光幕保护及安全门保护装置等安全保护系统。 
 
 
 半导体自动去胶机ic去胶设备芯片冲流道残胶机采购须知 
 

  提供售后服务。