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EVGEVG公司成立于1980年，公司总部及制造厂均位于奥地利，在美国，日本和台湾有分公司，在全球各地均有销售代理及售后服务部。
 
目前已有数千台设备安装在世界各地，被广泛地应用于MEMS微机电系统/微流体器件，SOI基片制造，3D封装，纳米压印，化合物半导体器件和功率器件等领域。
 
EVG公司是世界上  的圆片键合系统制造商，其键合系统工艺被认定为MEMS领域的标准工艺，可实现阳极键合、热压键合、中间层粘着键合、 玻璃浆料键合、硅-硅直接键合、共晶键合及SOI键合等所有热压键合工艺，从手动装片系统到全自动片盒送片多工艺室系统，以满足不同客户的应用要求。无论手动/半自动装片，键合工艺全部自动完成；  的基片夹具及键合室结构设计，实现高精度的圆片键合；上/下极板独立加热控制，  加热温度为650度。
 
EVG510是一款半自动晶圆键合系统，可以处理  200mm的晶圆，非常适合于研发和小批量生产。EVG510提供了除上料和下料外的全自动工艺处理过程。EVG510配备了业界公认的EVG  异的加热和压力均匀性系统。模块化的键合腔室设计用于150mm或200mm晶圆键合，且工艺菜单与其他  系列的EVG键合机相匹配。
 
 
 
二、应用范围
 
主要应用于MEMS制造、微流体芯片、化合物半导体的薄片处理、晶圆级  封装以及3D互联、TSV工艺。
 
 
 
三、主要特点
 
最大化降低客户成本（COO）
 
  的硅片低压契型补偿系统以提高良率
 
优异的温度和压力均匀性
 
工艺菜单与其他键合系统通用
 
高真空键合腔室 (可低至 10-5 mbar，使用分子泵)
 
手动上料和下料，全自动工艺过程
 
快速加热和抽真空过程，以提高产出
 
基于Windows 的控制软件和操作界面
 
 
 
四、技术参数
 
 
 
 
 
 
  
 
   
 
加热器尺寸=  晶片尺寸（mm）
 
 
   
 
150mm 或200mm
 
 
  
 
  
 
   
 
  硅片直径
 
 
   
 
150mm加热器：单一小片或碎片；200mm加热器：100mm
 
 
  
 
  
 
   
 
键合卡盘/对准系统
 
 
   
 
150mm加热器
 
 
   
 
EVG610，EVG620，EVG6200
 
 
  
 
  
 
   
 
200mm加热器
 
 
   
 
EVG6200，MBA300，Smartview
 
 
  
 
  
 
   
 
键合腔
 
 
   
 
  接触压力
 
 
   
 
3.5KN，10KN，20KN，40KN，60KN
 
 
  
 
  
 
   
 
最高温度
 
 
   
 
550℃,650℃（可选）
 
 
  
 
  
 
   
 
真空度
 
 
   
 
0.1mbar(标配)，1E-5（可选）；真空控制器和工艺气体线路可选
 
 
  
 
  
 
   
 
阳极键合功率
 
 
   
 
0-2000V，0-50A
 
 
  
 
  
 
   
 
腔室个数
 
 
   
 
1
 
 
  
 
  
 
   
 
上料腔室
 
 
   
 
手动
 
 
  
 
  
 
   
 
工艺菜单
 
 
   
 
与其他键合设备兼容