HP-150热板
 
 
 
热板HP-150是为光刻、mems和类似应用中典型的软烘烤和硬烘烤工艺而开发的。默认情况下，温度范围设计高达250°C。设定温度和温度分布的范围很窄，这意味着可以获得高质量的涂层。HP系列由于其高度的均匀性和高精度的工艺重复性而令人信服。它可用于 直径为150mm，厚度  为5mm的基材。              
 
热板上覆盖着  玻璃，这样 容易清洗。由于高质量和坚固的设计和易于操作，Sawatec热板优先用于实验室、研发、试验项目和研究所。              
 
这些高精度、高价值的仪器可作为便携式工作台和台式装置。
 
 
特点（基本配置）              
 
数字目标与实际值显示的温度控制            
 
自动温度限位开关，无过热现象             
 
带  玻璃的加热板，易于清洁              
 
加热板容易调平，防止光刻胶放电              
 
真空手动固定基板              
 
人工装卸基板              
 
性能数据              
 
温度范围：环境温度高达250°C              
 
温度精度：100°C时+1°C              
 
附加功能（选项）              
 
N2冲洗手动控制，无氧化             
 
 一个简单的热板  对齐设置工具
 
 
 
设计和尺寸              
 
台式机HP-150-BT台式机HP-150-BM              
 
紧凑、节省空间的设计              
 
热板：164 x 164 mm，阳极氧化铝              
 
外壳：阳极氧化铝              
 
盖子：手动操作，阳极氧化铝             
 
 集成风扇安装模块：360 x 330 x 90mm（长x宽x高）              
 
尺寸：300 x 250 x 120mm（长x宽x高）
 
安装面板：200 x 90 x 98.5mm（长x宽x高）             
 
 重量：约7kg重量：约7kg
 
 
 
厂务：           
 
230 VAC 50/60Hz 10A (350W)             
 
技术真空，Ø6/4mm (-0.8bar)              
 
BT排风机出风口              
 
BM排气接头
 
配套：