TIC800G 系列导热相变化材料基本介绍TIC™800G系列导热相变化材料是一种高性能低熔点导热相变化材料。在温度50℃时,TIC™800G导热相变化材料开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触界面上细微 不规则间隙,以达到减小热阻的目的。TIC™800G导热相变化材料系列在室温下呈可弯曲 固态,无需增强材料而独立使用,免除了增强材料对热传导性能的影响。
TIC™800G系列导热相变化材料在温度130℃下持续1000小时,或经历-25℃到125℃的反复循环测试,其导热性能仍不会减退。在工作温度下,其中相变材料软 化的同时又不会完全液化或溢出。产品特性:
》0.014℃-in²/W 热阻
》室温下具有天然黏性,无需黏合剂
》散热器无需预热产品应用:
》高频率微处理器
》笔记本和桌上型计算机
》计算机服务器
》内存模块
》高速缓存芯片
》IGBTsTIC800G 系列导热相变化材料性能特点TICTM800G系列特性表产品名称TICTM805GTICTM808GTICTM810GTICTM812G测试标准颜色Gray(灰)Gray(灰)Gray(灰)Gray(灰)Visual (目视)厚度0.005"
(0.126mm)0.008"
(0.203mm)0.010"
(0.254mm)0.012"
(0.305mm)厚度公差±0.0008"
(±0.019mm)±0.0008"
(±0.019mm)±0.0012"
(±0.030mm)±0.0012"
(±0.030mm)密度2.6g/ccHelium Pycnometer工作温度-25℃~125℃相变温度50℃~60℃定型温度70℃ for 5 minutes热传导率5.0 W/mKASTM D5470 (modified)热阻抗
@ 50 psi(345 KPa)0.014℃-in²/W0.020℃-in²/W0.038℃-in²/W0.058℃-in²/WASTM D5470 (modified)0.09℃-cm²/W0.13℃-cm²/W0.25℃-cm²/W0.37℃-cm²/W
TIC800G 系列导热相变化材料技术参数标准厚度:
0.005"(0.127mm) 0.008"(0.203mm)0.010"(0.254mm) 0.012"(0.305mm)
如需不同厚度请与本公司联系。
标准尺寸:
9" x 18"(228mm x 457mm) 9" x 400' (228mm x 121M)
TIC™800G系列片料供应时附有白色离型纸及底衬垫,模切半断加工可提供拉手,也可提供模切成单个形状型试提供。压敏黏合剂:
压敏黏合剂不适用于TIC™800G系列产品。补强材料:
无需补强材料。TIC800G 系列导热相变化材料使用说明TIC800G 系列导热相变化材料采购须知
¥1000.00 | 1件起
面议
¥5.90 | 50件起
¥200000.00 | 1套起
¥1860.00 | 1只起
¥23700.00 | 1台起
面议
¥3.80 | 500米起