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集成电路封装
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推出DFN-6小封装触摸IC-HT8323F
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限幅芯片SC7068M (MSOP10封装)
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通泰新品超小封装触摸芯片TTP233D-GB6
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SP8223L超小封装蓝牙耳机触摸开关芯片
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24V降压5V1A小封装电源芯片BL8310
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TTP233D-SB6超小封装单键触摸IC
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电子元器件 IC 封装M37920FGCGP
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电子元器件 IC 封装 EP2S60F1020C3N
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电子元器件 Silicon Temperature Sensors IC 封装 KTY11-5
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电子元器件 IC 封装 SN27520YZFR
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电子元器件 IC 封装 113A2
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电子元器件 IC 封装 MCR10EZHFL3R30
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67V转5V 2A-AH8672A
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深圳市振邦微科技有限公司
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LY1028A50M内置MOS升压IC, SOT-23-3封装升压IC
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最小起订量:3000000个
深圳市联益微电子有限公司
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32位M0核单片机 PY32F030 多种封装
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深圳市芯岭技术有限公司
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2.4G芯片 XL2408 集成8051内核MCU
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2.4G无线收发芯片, 芯岭技术XL2422芯片
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2.4G无线收发芯片, 芯岭技术XL2401D芯片
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2.4G SOC 芯片, 无线收发芯片XL2404
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433无线发射芯片, 芯岭技术XL4456芯片
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