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QFP封装拆卸 整脚 BAG植球加工
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DFN封装单键电容式触摸检测芯片,丝印8323
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12V 5V转3.3V 小封装 1A电源芯片
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5V/3A车充IC,SOT23-8封装
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3.7V升5V升12V 1A小封装升压电源IC
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3.7V升5V 1A电流小封装升压IC
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4.2V升压12V 1A直流转换器,SOP-8封装
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供应ESOP-8封装40V/3.5A车充降压芯片
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蓝牙耳机成熟的DFN封装触摸方案
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HT1621全系列封装片
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1621QSOP24小体积密脚封装片
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HT1621封装平替WT1621
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音乐芯片IC集成电路集成电路 深圳集成电路
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QFP封装芯片拆卸 QFN除锡清洗 BGA植球
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QFP封装芯片拆卸 脱锡 整脚 成型包装
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