材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品GapPad1500可供规格：厚度(Thickness)：20mil40mil60mil80mil100mil125mil160mil200mil片材(Sheet)：8”×16”(203mm*406mm)卷材(Roll)：无导热系数(ThermalConductivity)：1.5W/m-k基材(ReinfrcementCarrier)：硅胶胶面(Glue)：双面自带粘性颜色(Color)：黑色包装(Pack)：美国原装进口包装。抗击穿电压(DielecticBreakdownVoltage)（Vac）:＞6000持续使用温度（ContinousUseTemp）：-60°~200°GapPad1500应用材料特性：GapPad1500是无基材结构，增强服贴性，服贴，低硬度，电气绝缘GapPad1500材料说明：GapPad1500是一款无基材的含有  低模量填充复合物的导热材料，在保留  的导热性能的同时，加工和装配也非常方便，这材料双面具有天然粘性，可以与相邻的元器件表面进行良好的贴合，大大减少了界面热阻。GapPad1500典型应用：计算机和外设、通讯设备、功率变换设备、RDRAMTM存储模块/芯片级封装、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合GapPad1500技术优势分析：GapPad1500是一款非常常用的导热绝缘材料。其广泛用于中国大陆地区，因此材料本身的性能与质量已经得到市场的认可。GapPad1500是一款性价比  的导热绝缘材料。导热系数1.5W，出于导热材料中中等水平，价格却相对较低，并且有8种厚度可供用户选择。销售公司：东莞市贝歌斯电子有限公司公司  巴巴金店网址：公司官网：联系人：高先生联系电话：137948283820769-83819248传真：0769-83814348