2D锡膏厚度检测仪基本介绍触式激光测厚仪是由专用激光器产生线型光束，以45°由侧面投射，较高之物件(锡膏)首先被 射投影到，其次在投影到较低之基板平面，如此即形成两条垂直光线，因为待测目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差(如图1-1所示)根据三角函数关系可以通过该落差间距计算出待测目标截面与周围基板的高度差，从而实现非接触式的快速测量。2D锡膏厚度检测仪性能特点中/英图文界面操作测量高度、圆周、直径、间距、面积、体积适应不同厚度的PCB板上的锡膏厚度测量提供X-BAR，range管制图提供CP,CPK管制图NG/OK比例图表测量数据自动存储，存档数据导出TXT/EXCEL格式提供时间段的SPC数据分析、存储、打印2D锡膏厚度检测仪技术参数规格参数：项目参数相机320万，200万(可选)解析度5μm，10μm重复测量精度≤0.003mm测量范围0.002mm-2mm检测方式半导体激光器量块精度±0.03μm(检测报告)光源高亮度LED电源AC220V-240V，50/60Hz统计报表X-BarRangeCp,Cpk,整体统计分析检测原理非接触式激光检测电脑Acer主机，19寸宽屏显示器尺寸/重量420*410*310mm，30Kg2D锡膏厚度检测仪使用说明2D锡膏厚度检测仪采购须知