(两种外观可供选择)测量程序自动化，高重复精度，智能分析SPC系统1、大范围测量，满足大板测量要求2、高解释度CCD，  密的激光头，保证测量精度高而稳定3、彩色影像2D尺寸检查功能4、  模拟3D测量功能5、高精度重复测量，测量程序自动化6、高精密设计刚性架构，消除环境影响7、完全智能化SPC分析系统8、过炉后板异或弯曲时Z轴自动对焦校正，数据自动补偿产品特性1、3D扫描测量，3D模拟观察2、PCB多区域编程扫描3、自动化、重复性测量4、XY大扫描范围5、Z轴伺服，软件校正，板弯自动补偿6、防板弯夹具7、一键轻触开盖（可以订做透明机盖）8、五档视野调节9、强大SPC功能10、产品及生产线管理11、自动测量模式时，扫描完毕报警并自动关闭红色 射线，以保证 射灯的使用寿命。12、根据PCB的不同亮度以及周边环境亮度的不同，可以调整 射线和LED无影灯的光照亮度，从 暗到  。功能介绍：WalscanIII3D锡膏测厚仪是全新一代3D锡膏测量仪器，搭配WindowsXP操控系统，高精度的XYZ三轴驱动，  的硬件配置，与其简捷精致的外观设计相得益彰，它将给您带来测量工作的简易，快捷和  。适合全板检测，可检测锡膏厚度，体积，面积，位置偏移，形状不良，少锡，多锡，连锡，漏印等不良。基本原理：精密激光线，位移测量；全面了解锡膏锡膏形状规则；采用3D扫描获取整体数据。