PI热压覆盖膜FPC柔性线路板热熔胶膜基本介绍产品简介：聚酰亚胺热熔膜高温热压粘合覆盖膜以进口环氧改性树脂为粘接剂，使用聚酰亚胺薄膜为基材，用离型纸表面保护。具有十分优良的接着性能、绝缘性能和耐焊铁高温特性。低离形力，易加工，具备较佳的溢胶量稳定性，适用于快压传压方式。尤其在使用PI基材的情况下，即使加湿处理后也具有  的耐焊铁高温性能和尺寸稳定性！。主要应用在FPC板表面覆盖绝缘保护的作用，也运用在精密电子五金件的表面粘结绝缘，如电脑，手持设备等的电池连接片的绝缘等。欢迎各大FPC,以及精密电子五金模切冲型生产制造和加工企业选用！    ！聚酰亚胺覆盖膜系由聚酰亚胺薄膜涂覆B阶耐热丙烯酸胶粘剂胶粘剂，并以高耐热有机硅胶涂覆的离型纸或聚丙烯薄膜作隔离层而成，用于聚酰亚胺薄膜挠性印制线路板的表面保护。