产品名称：薄膜陶瓷垫片，薄膜镀金陶瓷垫片
　　规格：
　　产品备注：用于散热、支撑器件、金丝键合、电流短路
　　产品类别：陶瓷基片
　　产品说明：
　　厚度范围Wide　thickness　range：0.10mm～1.50mm（0.004？～0.060？）
　　薄膜工艺制作Thin　film　technology　products
　　陶瓷基材Ceramic　substrate
　　适合金丝键合Fit　to　gold　wire　bonding
　　运用Applications
　　用于散热、支撑器件、金丝键合、电流短路。
　　Used　for　heat　dissipation，support，gold　bonding　and　current　circuit　short.
　　射频微波毫米波通讯RF/Microwave/Millimeter　wave　communication
　　光通讯Optical　communication
　　LED散热基座LED　heat　dissipation　submount
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