MPP手动半自动多功能金丝球焊机/超声绑定机/楔焊机/引线键合机
 
 
Micro Point Pro是为半导体器件装配行业，提供定制化解决方案的  供应商，前身为具有焊接工具制造力的Kulick＆Soffa（MICRO SWISS）。
 
MPP在微型工具，引线键合楔形设计和制造有着40年丰富的的经验，同时亦在模具附加工具，取放工具，喷嘴和其他定制工具范围有着丰富的设计制造经验。
 
IBond 5000多功能键合机集成了4500手动键合机的机械设计原理与图形用户界面。
 
IBond 5000多功能键合机可以处理球焊，搪焊工艺。IBond 5000是一台球焊/楔焊一体机，可以为工艺研发，生产制造提供有力的技术支持。
 
IBond 5000功能多样，可创造出高价值，支持混合电路，MCM多芯片模块﹑光学器件﹑微波器件﹑传感器﹑大功率产品﹑激光器件及分立器件等多种产品应用。
 
 
 
特点：
 
 
 
7英寸触摸显示屏
 
 
双核CPU硬件系统
 
 
Windows CE基础的软件管理
 
 
USB扩展能力，可外接鼠标，键盘，存储盘
 
 
可在存储盘上存储和导入焊线配置文件
 
 
800MB存储能力
 
 
MPP焊线配置文件数据库
 
 
在线的操作手册指南
 
 
模拟操作套件可选
 
 
内部工具文件
 
 
 方向操作可选手动或半自动控制
 
 
同一台机器上可以处理球焊和楔焊工艺
 
 
操作者在功能切换中不需要额外的工具
 
 
通过按键功能可自动切换焊接功能
 
 
具有柱塞移动臂
 
 
专有的换能器
 
 
球焊支架及单独线夹
 
 
楔焊劈刀支架及固定螺丝
 
 
90度楔焊深腔焊接,Z向行程5mm
 
 
球焊Z向行程5mm
 
 
专有的打火摆臂和拖拽臂集成组件
 
 
负电子打火系统及失球系统
 
 
PLL锁相环超声波发生器
 
 
高Q值60 kHz超声换能器 ，120KHZ可选
 
 
双通道独立参数设置
 
 
内置数字温控系统
 
 
可处理焊线种类：金线，铜线，铝线，金带或铝带
 
 
焊接类型：卷带焊接，连续焊接，金带焊接，植球焊接，模压焊接，保险植球焊接
 
 
楔焊自动再进线系统
 
 
鼠标及Z轴操控轴可灵活设置在左手或右手位置
 
 
产品符合ROHS规范