商标 | XH |
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型号 | 标准 |
规格 | 圆片、方片、定制尺寸 |
包装 | 20Pcs/包 |
产量 | 200000 |
是否有现货 | 是 |
认证 | SGS |
加工定制 | 是 |
特性 | 半导体陶瓷 |
功能 | 金属化氮化铝基板 |
微观结构 | 多晶与玻璃相 |
品牌 | XH |
型号 | 标准 |
规格 | 圆片、方片、定制尺寸 |
商标 | XH |
包装 | 20Pcs/包 |
尺寸 | 可定制 |
特色:
高热导率,是氧化铝的7~8倍
热膨胀係数接近硅晶圆
高绝缘阻抗
高机械强度及密度
成分稳定性佳
應用:
功率模组, IGBT, MOSFET,..
高功率LED封装基板 LED
晶片submount
规格:
长款常规4.5''*4.5''(及以下尺寸可任意裁切、定制)
厚度常规0.25mm~1.0mm
精加工:研磨、抛光
面议