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  基本介绍 
 (产品的基本描述，如定义、功能等) 
 

  用于半导体芯片内部键合。 
 适合于微电子行业封装，直插式、贴片、大功率等LED封装及三极管、IC封装。 
 

  性能特点 
 (除基本功能外的其它特质，例如工作时长、操作简便性等) 
 
 
 
 
  
 
   
 
    
主体为高纯金（Au＞99.999%)添加微量元素经过熔炼，拉丝，热处理等工序得到不同性能,满足不同需要的金线，是所有键合丝中稳定的产品。
 
    
弧形稳定,导电性能稳定，耐腐蚀。对产品的稳定提供可靠的保证。
 
   
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

  技术参数 
 (例如材质、工艺、尺寸的技术标准等) 
 

  可定制 
 

  使用说明 
 (例如使用场所、工作原理、产品结构、安全操作说明等) 
 
 
 
1一将产品包装吸塑底盒平面放置与工作台面上。 
 
 
2一手压制吸塑底两侧，另一只手轻轻解开吸塑盒盖。
 
 
3一手压制吸塑底两侧，另一只手五指弯曲卡住线轴稍微左右旋转轻轻取出线轴。
 
 
4一取出线轴后手指在线轴内侧旋转观察产品表面。
 
 
5一取线作业时必须在净化环境下操作，取线方式不正确容易造成如下粉尘和碰伤不良现象。
 
 

  采购须知 
 (例如发货时间、运输方式、售后服务事项等) 
 

  易耗品，非质量问题无售后。 
 
 
 
1工作环境：在使用时必须要求在洁净的区域内打开检验和使用，严禁在未经过的净化的工作环境中打开，建议产品在24小时内使用完，避免出现产品污染现象，造成产品的质量问题。   
 
 
2保存环境：要求通风、干燥、明亮、清洁和通畅，贮存的有效期为12个月；温度18℃～28℃，湿度30%～75%。