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钼铜合金大功率LED芯片散热衬底

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供货总量: 2000片

产地: 西安市

发货期: 自买家付款之日起20天内发货

: 宝鸡元晶稀有金属材料有限公司

主营产品：: 纯钼制品,纯钨制品,钨镍铁合金,钨镍铜合金,钼铜合金,钨铜合金,钨钼热驱,钛制品

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- 产品参数 -

商标	科峰
型号	Rmt1302
规格	2inch、4inch、6inch
包装	标准的LED晶圆包装
产量	2000
形态	合金
合金元素	钼铜
型号	Rmt1302
规格	2inch、4inch、6inch
商标	科峰
包装	标准的LED晶圆包装
表面	可进行镀金镍处理
材质	有80mocu、85mocu、90mocu等
尺寸	2inch、4inch、6inch

- 产品详情 -

　　

　　钼铜合金作为衬底材料用于LED行业，主要用作垂直结构芯片散热，其作为散热材料具有的优势：

　　-高热导率，导热系数可达180W/MK；

　　-低膨胀系数，膨胀系数可低至与氮化 系数相近；

　　-  的平面度、优良的光滑度、易切削；

　　-表面镀金镀镍不影响材料表面性质。

　　价格适中，其价格远比SiC衬底、Ge衬底便宜。

　　技术工艺越趋完善，自日亚化学于1985年提出采用钨钼合金材料作为垂直结构芯片散热材料以来，越来愈多的厂家投入到相关产品的技术研发，量产化已成为现实！

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