EVG®501 晶圆键合系统基本介绍 
 

    
 
 
 EVG®501 晶圆键合系统性能特点 
 
 
 
EVG®501  Wafer Bonding System
 
 
EVG®501 晶圆键合系统
 
 
 
 
 
适用于学术界和工业研究的多功能手动晶圆键合系统
 
 
 
 
 
EVG501是一种高度灵活的晶圆键合系统，可以处理从单个芯片到150 mm（200 mm键合室为200 mm）的基板尺寸。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺，例如阳极，玻璃粉，焊料，共晶，瞬态液相和直接法。易于使用的键合腔室和工具设计允许对不同的晶圆尺寸和工艺进行快速便捷的重新工具化，转换时间不到5分钟。这种多功能性是大学，研发机构或小批量生产的理想选择。 EVG大批量制造工具（例如EVG GEMINI）上的键合室设计相同，键合配方易于转移，可轻松扩大生产规模。
 
 
 
 
 
 
 
 
特征
 
 
  的压力和温度均匀性
 
 
兼容EVG机械和光学对准器
 
 
灵活的研究设计和配置
 
 
从单芯片到晶圆
 
 
各种工艺（共晶，焊料，TLP，直接粘合）
 
 
可选的涡轮泵（<1E-5mbar）
 
 
可升级用于阳极键合
 
 
开室设计，易于转换和维护
 
 
兼容试生产
 
 
开室设计，易于转换和维护
 
 
200毫米粘合系统的最小占地面积：0.8平方米
 
 
配方与EVG的大批量生产粘合系统完全兼容
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
技术数据
 
 
  接触力：20千牛；
 
 
加热器尺寸150毫米200毫米；                  基板尺寸单芯片100毫米
 
 
真空：标准：0.1毫巴
 
 
可选：1E-5 mbar                                  温度：450°摄氏度
 
 
单芯片加工：是；                            夹盘系统/对准系统
 
 
150毫米加热器：EVG®610，EVG®620，EVG®6200
 
 
200毫米加热器：EVG®6200，SmartView®NT
 
 
主动水冷                对于底面
 
 
阳极键合电源：   电压：2 kV；           电流：50 mA
 
 
装载室：详见手册；
 
 
 
 
 
 
 EVG®501 晶圆键合系统技术参数 
 

    
 
 
 EVG®501 晶圆键合系统使用说明 
 

    
 
 
 EVG®501 晶圆键合系统采购须知