陶瓷飞秒激光切割设备  基本介绍 
 
 
 
主要针对各类极 致加工需求（无重铸层、无微裂纹、无碳化）所开发的专用设备，主要应用于曲面、复杂型面零部件的超精细冷加工，薄金属的无损精密切割，植入式、介入式各类金属、非金属的切割、钻孔，硬脆材料微流道钻孔、各类导电薄膜的切割等。 可实现高温合金、金属、非金属、特别是复合材料表面的微结构加工，如通孔、盲孔、异型孔、微腔、型腔、异型槽，该设备适合于各类制孔、超精细切割、无碳化刻蚀等。
 
 
 
 陶瓷飞秒激光切割设备  性能特点 
 
 
 
设备特点：
 
 
 
  
超短脉冲飞秒激光器;
 
  
高精度三/四/五轴平台；
 
  
热效应小，热扩散小;
 
  
自动定位，软件自动校正
 
  
切割面整齐、无毛刺、无碳化
 
 
 
 
 
 
 
激光设备优势：
 
 
 
  
飞秒冷却激光：飞秒冷却去除，无热作用，多种材料加工灵活性好，对材料无旋转性。
 
  
激光切割无应力：物质遇光升华，无需接触，直接打断材料分子键使作用区域材料瞬间电离，在微观尺度下进行材料去除，免除应力破坏困扰。
 
  
热影响精确控制：根据不同的热影响要求，选择适合的光源，配合适合的激光加工参数，大限度降低热影响；
 
  
洁净加工：激光加工过程中实时进行激光烟尘处理，经过除尘过滤将有害物质、异味或是微尘过滤，达到可排大气要求。
 
 
 
 
 
 陶瓷飞秒激光切割设备  技术参数 
 
 
 
 
  

    技术参数 
  
 
  
 
   
 
    
激光器
 
    
355/532/1064nm
 
   
 
   
 
    
振镜
 
    
CTI/瑞 
 
   
 
   
 
    
加工幅面
 
    
350*350mm（可定制）
 
   
 
   
 
    
平台移动速度
 
    
≤1000mm/s
 
   
 
   
 
    
X、Y定位精度
 
    
±3um
 
   
 
   
 
    
X、Y重复定位精度
 
    
±2um
 
   
 
   
 
    
CCD定位精度
 
    
±3um @130万像素
 
   
 
   
 
    
最大切割厚度
 
    
0.5mm
 
   
 
   
 
    
综合切割精度
 
    
≤±10um
 
   
 
   
 
    
上下料方式
 
    
手动/自动
 
   
 
  
 
 
 
 
 
 
 
 
 陶瓷飞秒激光切割设备  使用说明 
 
 
 
行业应用
 
 
适用于  金属铜箔、铝箔、不锈钢箔、镍合金箔等材料微细精密无损加工，以及柔性PI、PET、玻璃、硅片基材精密激光划线、刻槽、刻蚀等精密加工。
 
 
 
  
贵金属精密激光加工 
 
  
检测导电薄膜的切割
 
  
高分子材料精密加工 
 
  
硅片、玻璃材料的精密加工
 
  
 
 
 
 
 
样品展示
 
 
微流道激光钻孔   孔径尺寸Φ0.07mm*深0.3mm，内孔粗糙度Ra ≤0.4um，3D内孔加工（内部倒圆角），上孔边缘无热影响区、无塌陷区。
 
 
 
 
 
 陶瓷飞秒激光切割设备  采购须知