规格 | 供货量(件) |
0.5KG/罐 | 40 |
商标 | Aim |
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型号 | Sac305 |
规格 | 无卤 |
包装 | 20kg/箱 |
是否有现货 | 是 |
品牌 | Aim |
类型 | 无铅 |
颗粒度 | 30um以下 |
熔点 | 217 |
清洗角度 | 免清洗 |
活性 | Rolo |
合金组份 | 锡,银,铜 |
型号 | Sac305 |
规格 | 无卤 |
商标 | Aim |
包装 | 20kg/箱 |
用途 | 电子产品焊接 |
AIM M8 SAC305 88.5-T4免洗锡膏经过NC258为基础改进而来,是完全新一代的免洗锡膏。M8为含铅及无铅T4及 细锡粉开发设计,为现在超微粒子和umBGA装置提供稳定的印刷性,为具有挑战性的应用减少DPMO。新的活化剂系统提供强大、持久的润湿性以适应较广的工艺窗口和技术要求。M8催化剂将减少润湿相关的缺陷,如HiP(窝枕)并提供光滑闪亮的焊点。M8减少了BGA的空洞<5%;BTC的空洞<10%。
特性:低空洞缺陷:在BGA上<5%、BTC组件上<10%;在01005元件上的印刷性好;消除窝枕缺陷,符合REACH和RoHS,为T4及 细的粉设计,极强的润湿性适用于任何无铅工艺涉及的表面镀层,证实可用于MPM密封流,速度可达200mm/sec,通过了Bono测试
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